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华金证券-神通转债申购分析:国内知名整车厂一级供应商-230724

上传日期:2023-07-24 16:50:57 / 研报作者:罗云峰 / 分享者:1005593
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(以下内容从华金证券《神通转债申购分析:国内知名整车厂一级供应商》研报附件原文摘录)
  神通科技(605228)   投资要点   本次发行规模5.77亿元,期限6年,评级为AA-/AA-(中诚信)。转股价11.6元,到期补偿利率为12%属较高水平。下修条款15/30,85%和强赎条款15/30,130%均为市场化条款。以2023年7月21日中债6YAA-企业债到期收益率6.2848%贴现率计算,纯债价值83.63元,对应YTM为3.12%,债底保护性一般。   总股本稀释率10.48%、流通股本稀释率33.58%,有一定摊薄压力。   从近期市场转债申购情况看,假设网上申购数为1000万户,单户申购上限金额100万元,则中签率预计为0.0015%。   截至2023年7月21日,公司PE(TTM)165.06,高于同行业可比公司平均值(剔除负值)。ROE0.15%,低于同行业可比上市公司平均值(剔除负值),同时处于自身上市以来99.15%分位数,估值弹性较低。上市至今公司日成交量占同行业可比上市公司成交量比重平均值处于较低水平为6.49%。   年初至今公司股价上升34.55%,行业指数(申万三级-车身附件及饰件)上升1.1%,公司跑赢行业指数。   公司流通市值占总市值比例为23.14%,限售股下次将于2024年1月22日解禁,届时将面临一定的解禁风险。   综合考虑公司自身经营状况、可比券和模型预测结果,我们预计上市首日转股溢价率为37%左右,对应价格为128.02元~141.49元。   风险提示:   1、募投项目效益未达预期或短期内无法盈利。   2、公司生产经营或资金周转出现严重不利情况面临偿债风险和流动性风险。   3、公司外部竞争日益激烈、净利润下滑风险。   4、正股股价波动风险。   5、定价模型可能失效,预测结果与实际可能存在较大差异。
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