财信证券-半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功-230718

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（以下内容从财信证券《半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功》研报附件原文摘录）
　　投资要点 　　半导体产业链：半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分，芯片设计和设备属于技术密集型，设计环节的市场占比约为59%，材料和芯片制造属于资本密集型，材料的市场占比约为5%，制造环节的市场占比约为19%，封装测试属于资本+劳动力密集型，封测环节的市场占比约为6%。 　　半导体材料：随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性，国产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩擦加剧，美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大，针对半导体设备的政策频出，后续或将延伸到半导体材料领域，半导体材料国产替代紧迫性增强。 　　半导体设备：中国大陆有着全球最大的芯片市场和半导体设备市场，半导体设备国产率较低，这也意味着国内半导体设备行业存在大量国产替代空间。近年来半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已经逐步实现国产替代，在后道测试环节，国内厂家更是占据强势地位。6月30日荷兰颁布先进半导体设备出口管制新规，预计将加快半导体设备国产替代进程。 　　芯片（IC）设计：中国芯片设计企业以Fabless经营模式为主，对台积电、格罗方德等芯片代工厂商有极强的依赖度。大陆地区IC设计企业数量上升较快，但企业整体规模较小、行业集中度不高。随着芯片设计产业市场规模不断扩大，有望催生出具有国际竞争力的大规模龙头企业，打破国际厂商垄断局面，逐步实现国产替代。 　　功率半导体：我国通过大力研发与相关领域的投资并购，已实现功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，基本实现上述产品的国产化。中国功率半导体市场规模增速高于全球，随着市场需求扩大及研发水平不断提升，MOSFET和IGBT亦有望逐步实现国产替代。 　　封装测试：中国集成电路封测行业市场化程度较高，目前已形成内资企业为主的竞争格局。随着国内半导体设备市场规模占全球比重增长，先进封装工艺带来的设备需求将推动封装测试设备市场规模上升，伴随集成电路复杂度提升，后道测试设备市场规模也将稳定提升。 　　投资建议：在国产替代和产业链自主安全可控的背景下，建议关注半导体产业链设备、材料、芯片设计、EDA、IP核、先进制程、先进封装测试环节的优质龙头企业以及对应的可转债标的。 　　风险提示：国产化进程低于预期风险；美国半导体管制加剧风险；零部件供应风险；下游需求不景气风险。