民生证券-电子行业点评：LIama 2发布，龙头下注边缘AI-230723

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（以下内容从民生证券《电子行业点评：LIama 2发布，龙头下注边缘AI》研报附件原文摘录）
　　事件：继今年2月发布Llama1大模型后，MetaAI在7月19日凌晨又发布了最新一代的开源大模型Llama2。该模型在测试中表现优异，Meta计划将该模型开放开源免费使用，且支持高通芯片运行，有望助力边缘AI加速落地。 　　Llama2模型的训练数据量均有增加，测试中表现优异。Llama2的参数、训练数据和上下文长度相比上一代模型增加。新模型Llama2系列包含70亿、130亿和700亿三种参数类型，相比原来Llama1最多650亿参数有所增加。并且，相比于Llama1预训练模型1.4万亿的训练token数，Llama2预训练模型的训练数据提升了40%至2万亿，且针对聊天用例进行的Chat模型精调训练数据超过100万人类标记数据，使用人类反馈进行强化学习（RLHF）从而提高模型安全性。此外，对于大模型非常重要的上下文长度限制，Llama2比Llama1翻了一倍至4096字符，能处理更多信息。Llama2模型在大多数基准测试中表现优于其他开源模型，包括编码、推理、知识、精通性测试等。不仅如此，Meta从有用性和安全性进行评估，认为Llama2有希望成为闭源模型的替代品。 　　Llama2开放开源免费使用，加速生态构建。Llama一直以来是AI社区内性能最强的开源大模型之一，但此前存在开源协议问题，此次Meta发布Llama2模型将免费供给研究和商业用途，有望吸引更多开发者，加速AI应用落地节奏。此外，Meta宣布与微软云服务Azure合作开发基于Llama2模型的云服务，微软作为全球领先的大模型和云服务厂商，二者合作有望加快生态构建速度。 　　Llama2可用于高通芯片，有望加速边缘AI落地。Meta与高通宣布Llama2将于2024年应用于高通骁龙芯片，成为谷歌PaLM2大模型之后又一个将运行于高通芯片的大模型，将打破AI产业中英伟达、AMD的芯片垄断，今后Llama的生态将进一步完善。目前已有开发者将Llama2模型部署至手机终端，实现离线运行，将来Llama2模型有望进一步运用在汽车、PC、AR/VR等终端设备上，无需担忧网络连接和云端拥挤问题即可使用AI服务，可提高服务的可靠性，并且减少云端运行成本；个人数据和信息仅保存在设备边缘端而非云端，可满足用户数据保密需求，并且不牺牲隐私即可提供更个性化的产品和服务，推动边缘AI加速落地，也将推动边缘硬件加速迭代。 　　投资建议：我们中期策略报告中指出：算力为供给侧，是AI产业发展的基石；边缘域为需求侧，为AI应用提供硬件落地场景。当下，全球龙头纷纷下注边缘AI，谷歌发布轻量化PaLM2模型，高通宣布转型为边缘计算公司，而本次Meta发布的Llama2轻量化模型，将进一步加速电子硬件的智能化、伴侣化趋势。板块重估值潜力值得高度重视。建议关注智能终端以及SoC全面升级带动的全面创新周期。重点关注：1）智能硬件：立讯精密、安克创新、传音控股、联想集团、国光电器、漫步者、创维数字；2）智能模组：美格智能、广和通、移远通信、移为通信；3）计算芯片：晶晨股份、全志科技、瑞芯微；4）连接芯片：乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技；5）IP：芯原股份。 　　风险提示：大模型进展不及预期的风险；AI应用不及预期的风险。