民生证券-可转债打新系列：福蓉转债：消费电子铝制结构件材料核心供应商-230717

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（以下内容从民生证券《可转债打新系列：福蓉转债：消费电子铝制结构件材料核心供应商》研报附件原文摘录）
　　福蓉科技(603327) 　　转债基本情况分析： 　　福蓉转债发行规模 6.40 亿元，债项与主体评级为 AA/AA 级； 转股价 12.25元，截至 2023 年 7 月 14 日转股价值 102.45 元；发行期限为 6 年，各年票息的算术平均值为 1.18 元，到期补偿利率 8%，属于新发行转债较低水平。按 2023年 7 月 14 日 6 年期 AA 级中债企业债到期收益率 3.91%的贴现率计算，债底为85.86 元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为 7.71%，存在一定的摊薄压力。 　　中签率分析： 　　截至 2023 年 7 月 14 日，公司前三大股东福建省南平铝业股份有限公司、福建冶控股权投资管理有限公司、成都兴蜀投资开发有限责任公司分别持有占总股本 56.48%、 11.17%、 8.47%的股份，前十大股东合计持股比例为 85.36%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 88%左右。剩余网上申购新债规模为 0.77 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数量介于 950-1050 万户，预计中签率在 0.0007%-0.0008%左右。 　　申购价值分析： 　　公司所处行业为消费电子零部件及组装（申万三级）， 从估值角度来看，截至2023 年 7 月 14 日收盘，公司 PE(TTM)为 22 倍，在收入相近的 10 家同业企业中处于中等偏下水平，市值 85.05 亿元，处于较高水平。截至 2023 年 7 月 14日，公司今年以来正股上涨 4.16%，同期行业（申万一级）指数上涨 15.52%，万得全 A 上涨 3.98%，上市以来年化波动率为 54.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为 0.00%，不存在股权质押情况。 　　福蓉转债规模较小，债底保护一般，平价高于面值。 综合审慎考虑，我们给予福蓉转债上市首日 35%的溢价，预计上市价格为 138 元左右，建议积极参与新债申购。 　　公司经营情况分析： 　　2023 年 1-3 月，公司实现营收 4.17 亿元，同比下降 32.50%；营业成本3.22 亿元，同比下降 31.76%； 实现归母净利润为 0.84 亿元，同比下滑 12.61% 　　竞争优势分析： 　　企业定位： 消费电子产品铝制结构件材料核心供应商。 　　1） 技术优势。 公司成功开发了 6013/A/GR 系列铝制结构件材料并应用于知名品牌手机的高端机型， 同时也是国内少数具备研发和生产供应 7 系可阳极氧化处理消费电子产品铝型材厂家之一； 2） 产品规模及快速响应优势。 公司在生产能力、峰值供货能力、开发和供货周期等方面位于行业前列； 3） 客户资源优势。 公司是三星指定供应商，是苹果全球前 200 位供应商之一，同时与谷歌、华为、 OPPO、 LG、联想等知名品牌厂商、精加工企业形成了稳定的合作关系； 4）产品质量优势。 公司通过国际质量管理体系认证，建立了严格的从采购到出厂乃至售后的全流程质量控制体系和质量检验标准，是消费电子知名品牌厂商高端机型推出时的首选供应商之一。 　　风险提示： 1）发行可转债到期不能转股的风险； 2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险； 3）信用评级变化的风险； 4）正股波动风险