加入VIP免费下载华金证券-兆易创新-603986-Q2环比改善，国内利基存储IC龙头加强DRAM研发-230713
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兆易创新(603986) 投资要点 公司发布2023年半年度业绩预减公告。2023年H1消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，公司营收和毛利率同比有所下滑。2023年H1公司实现归母净利润约为3.4亿元，同减约77.73%；扣非归母净利润约为2.79亿元，同减约80.99%。以此计算，2023年Q2利润端环比改善明显，归母净利润约为1.90亿元，环增约26.55%，扣非归母净利润约为1.49亿元，环增约14.49%。 存储：NOR市占率再创新高，车规Flash实现全面布局 2022年存储业务实现营收48.26亿元，营收占比为59.36%，毛利率40.09%。1）NORFlash：Web-FeetResearch数据显示，2022年公司SerialNORFlash市占率升至20%。依据2022年年报信息，GD25/55系列SPINORFlash全容量覆盖市场需求，容量范围从512Kb到2Gb；2022年公司车规NORFlash产品销售额同增约80%，车规产品累计出货1亿颗。2023年5月，公司推出最大厚度仅为0.4mm的SPINORFlash—GD25LE128EXH，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供大限度的紧凑型设计自由。2）NAND：GD5F全系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFlash到SPINANDFlash车规级产品的全面布局。3）DRAM：公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。2022年公司在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。 MCU：横向打造国内最全产品线，纵向产品结构持续高端化 2022年MCU业务实现营收28.29亿元，营收占比为34.8%，毛利率64.85%；MCU海外业务拓展顺利，海外营收占比大幅提升。1）横向：依据2022年年报信息，公司已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品，工艺制程集中在55nm和40nm。2022年公司发布首款车规级MCUGD32A503系列，产品组合提供4种封装共10个型号，并与多家领先Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。2023年7月公司推出基于RISC-V内核的Wi-FiMCUGD32VW553系列，主频可达160MHz，支持最新Wi-Fi6和BLE5.2无线通信协议。2）纵向：2022年工业应用已成为公司MCU产品第一大营收来源。2023年5月公司推出基于高端M7内核的旗舰级超高性能MCUGD32H7系列，主频高达600MHz，产品组合包括3个系列共27个型号。根据公司车规MCURoadmap，2023/2024年公司将推出符合功能安全ASIL-D级的M7内核车规MCU产品GD32A7系列，可应用于ADAS、动力系统等高端领域。此外，公司围绕MCU相关生态建设，推出GD30系列模拟产品，涵盖了高性能电源IC、电机驱动、电源管理单元及锂电池管理。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为70.09/86.06/104.83亿元，增速分别为-13.8%/22.8%/21.8%；归母净利润分别为10.29/15.70/21.20亿元，增速分别为-49.9%/52.5%/35.0%；对应PE分别为76.6/50.2/37.2倍。公司作为国产MCU龙头，高端化成效显著，车规产品已获得广泛应用，存储业务随着行业库存去化完成下半年有望反弹，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，市场竞争加剧风险等。
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（以下内容从华金证券《Q2环比改善，国内利基存储IC龙头加强DRAM研发》研报附件原文摘录）兆易创新(603986) 投资要点 公司发布2023年半年度业绩预减公告。2023年H1消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，公司营收和毛利率同比有所下滑。2023年H1公司实现归母净利润约为3.4亿元，同减约77.73%；扣非归母净利润约为2.79亿元，同减约80.99%。以此计算，2023年Q2利润端环比改善明显，归母净利润约为1.90亿元，环增约26.55%，扣非归母净利润约为1.49亿元，环增约14.49%。 存储：NOR市占率再创新高，车规Flash实现全面布局 2022年存储业务实现营收48.26亿元，营收占比为59.36%，毛利率40.09%。1）NORFlash：Web-FeetResearch数据显示，2022年公司SerialNORFlash市占率升至20%。依据2022年年报信息，GD25/55系列SPINORFlash全容量覆盖市场需求，容量范围从512Kb到2Gb；2022年公司车规NORFlash产品销售额同增约80%，车规产品累计出货1亿颗。2023年5月，公司推出最大厚度仅为0.4mm的SPINORFlash—GD25LE128EXH，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供大限度的紧凑型设计自由。2）NAND：GD5F全系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFlash到SPINANDFlash车规级产品的全面布局。3）DRAM：公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。2022年公司在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。 MCU：横向打造国内最全产品线，纵向产品结构持续高端化 2022年MCU业务实现营收28.29亿元，营收占比为34.8%，毛利率64.85%；MCU海外业务拓展顺利，海外营收占比大幅提升。1）横向：依据2022年年报信息，公司已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品，工艺制程集中在55nm和40nm。2022年公司发布首款车规级MCUGD32A503系列，产品组合提供4种封装共10个型号，并与多家领先Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。2023年7月公司推出基于RISC-V内核的Wi-FiMCUGD32VW553系列，主频可达160MHz，支持最新Wi-Fi6和BLE5.2无线通信协议。2）纵向：2022年工业应用已成为公司MCU产品第一大营收来源。2023年5月公司推出基于高端M7内核的旗舰级超高性能MCUGD32H7系列，主频高达600MHz，产品组合包括3个系列共27个型号。根据公司车规MCURoadmap，2023/2024年公司将推出符合功能安全ASIL-D级的M7内核车规MCU产品GD32A7系列，可应用于ADAS、动力系统等高端领域。此外，公司围绕MCU相关生态建设，推出GD30系列模拟产品，涵盖了高性能电源IC、电机驱动、电源管理单元及锂电池管理。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为70.09/86.06/104.83亿元，增速分别为-13.8%/22.8%/21.8%；归母净利润分别为10.29/15.70/21.20亿元，增速分别为-49.9%/52.5%/35.0%；对应PE分别为76.6/50.2/37.2倍。公司作为国产MCU龙头，高端化成效显著，车规产品已获得广泛应用，存储业务随着行业库存去化完成下半年有望反弹，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，市场竞争加剧风险等。
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