中航证券-电子行业周报：存力升级，大厂抢订HBM-230709

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（以下内容从中航证券《电子行业周报：存力升级，大厂抢订HBM》研报附件原文摘录）
　　行情回顾 　　本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+0.7%，在申万一级行业涨跌幅中排名第9。电子行业（申万一级）小幅上涨，跑赢上证指数0.86pct，跑赢沪深300指数1.13pct。电子行业PE处于近五年47.9%的分位点，电子行业指数处于近五年53.5%的分位点。 　　AIGC火热驱动HBM需求，成为AI芯片的主流方案 　　HBM是一种新型显存芯片，通过TSV技术，将多个DDR芯片堆叠，最终与GPU封装在一起。HBM方案可以提供更高的总线位宽（1024bit），从而使最低带宽较GDDR方案明显提升，助力突破“内存墙”的限制，目前主流的AI训练芯片，均采用HBM方案，近期AMD发布的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/s。 　　HBM需求激增，SK海力士为核心受益厂商 　　TrendForce预计2023年AI芯片同比增长46%。在AI和大模型的驱动下，HBM供不应求迎来量价齐升，预计2023年HBM需求有望增长近六成，2025年市场规模有望超过70亿美元。2022年HBM市场份额中，SK海力士独占50%，三星约40%，美光仅10%，且SK海力士是目前唯一量产HBM3的公司，今年4月又推出24GBHBM3产品（HBM3E），英伟达、AMD、微软、亚马逊等海外AI领域科技巨头相继向SK海力士申请了HBM3E的样片。 　　TSV助力DRAM垂直堆叠，CoWoS实现HBM与GPU互连 　　TSV（硅通孔）技术通过导电物质的填充，实现堆叠芯片互连和垂直导通从而减小互联长度、信号延退等，是目前唯一的垂直电互联技术，也是实现3D先进封装的关键技术之一。CowoS是台积电的一种2.5D封装形式，其优点是可以将多颗芯片封装在一起，达到了体积小、功耗低、引脚少的效果。