头豹研究院-2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白-230704

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（以下内容从头豹研究院《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》研报附件原文摘录）
　　头豹谨此发布中国半导体系列报告之《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》报告。本报告旨在分析2022年中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况，通过总结2016年-2022年数据发现行业动态，基于2023年开年半导体领域一二级市场动态，展望今年全年资本市场内半导体发展概况。 　　本报告所有图、表、文字中的数据均源自头豹研究院调查及公开资料，数据均采用四舍五入，小数计两位。 　　2017年为泛集成电路元年，自当年起融资事件爆发性增长 　　2017年中国泛集成电路领域投融资事件176起，根据IT桔子数据，融资金额为1,688.08亿人民币，平均融资资金为9.59亿元/起。2018年中国泛集成电路领域迎来爆发式发展，投融资事件331起，平均融资资金为1.91亿元/起，2021年中国泛集成电路领域投融资事件689起为历史新高。截至2023年2月6日，中国泛集成电路领域投融资事件52起，融资金额为349.82亿人民币，金额有望突破历史新高。 　　二级市场寻求多元化，补全中国半导体产业链上市公司空白 　　2017年起中国半导体上市公司开始多元化，2017年中国半导体领域上市公司共10家，共融资31.81亿人民币。其中，半导体材料、半导体设备、分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计各领域上市公司分别为2、2、1、2及3家。2020年中国半导体IPO募集资金有明显上升，其中主要是因为中芯国际于2020年在A股上市，募集532.30亿。晶圆代工是典型的重资产项目，而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。2022年，中国半导体IPO总募资再创历史新高，主要是因为近年来国家对半导体的支持从而在细分领域中涌现出诸多优秀企业。