天风证券-铜电镀行业报告：HJT提效必经之路，产业化已开始加速-230630

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（以下内容从天风证券《铜电镀行业报告：HJT提效必经之路，产业化已开始加速》研报附件原文摘录）
　　晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：1）铜电镀的优势和量产难点；2）铜电镀的工艺流程；3）铜电镀对于不同类型电池的意义；4）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；5）相关受益标的。 　　一、铜电镀优劣势 　　3点优势：导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。 　　量产难点：设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。 　　二、主流工艺流程：PVD镀种子层-图形化-金属化 　　种子层制备：可选有种子层和无种子层，当前以有种子层为主。 　　图形化：目前5种路线（投影式、接近式、LDI、喷墨打印、激光），HJT铜电镀的图形化路线尚未最终确定。 　　金属化：目前5种路线（单面水平、双面水平、挂镀、垂直连续电镀VCP、VDI），当前以VCP、VDI、双面水平电镀开发为主。 　　三、铜电镀对于不同类型电池的意义 　　对于HJT电池的意义主要在于提效，成本上相比同样远期的银包铜不一定能降本；用于TOPCon电池上可改善Voc等，国外公司早有研究。 　　四、铜电镀市场空间 　　预计26年图形化设备市场空间为20亿元，金属化设备市场空间为40亿元。 　　五、投资建议 　　建议关注迈为股份（机械覆盖）、芯碁微装、天准科技、苏大维格、罗博特科、海源复材。 　　六、风险提示 　　新技术研发不及预期风险、异质结产业进展不及预期风险、银包铜等其他技术路线进展快于预期风险、测算具有一定主观性。