头豹研究院-PET铜箔 头豹词条报告系列-230626

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（以下内容从头豹研究院《PET铜箔 头豹词条报告系列》研报附件原文摘录）
　　PET铜箔采用PET（聚对苯二甲酸乙二酯）等高分子材料替换部分金属，呈现出部分“去金属”化。PET铜箔的结构为三明治式，即中间是厚度为4-6μmPET绝缘层，两边由厚度为1μm的铜箔包裹，如6.5μm的PET铜箔由4.5μm的PET基膜两边各镀1μm的铜组成，6.5μm的PET铜箔可对标6μm的传统锂电池铜箔，其中镀层厚度越厚，导电性越好。PET铜箔可显著提升电池安全性和能量密度，且减少铜箔厚度，用铜量较小，可有效降低原材料成本，但现阶段由于磁控和蒸镀的工艺复杂，PET铜箔的生产效率不及传统铜箔，且需要增加转接焊等新工序，也增加了电池的制造成本，且PET和金属存在较大的接触电阻，电池的电阻增加，功率下降，此外，PET铜箔也存在箔材穿孔的问题，在生产过程中影响电池生产效率。PET铜箔是传统铜箔的良好替代材料。根据东威科技半年报描述，PET铜箔在锂电行业的大批量应用是必然趋势，甚至会全部取代传统铜箔。本文聚焦于中国PET铜箔工艺发展，将解答以下几个问题：(1)PET铜箔的优势是什么？（2）PET铜箔的核心壁垒是什么？（3）PET铜箔产业链哪些环节会率先受益？(1)PET铜箔的优势是什么？6-8μm传统铜箔在遭遇外力碰撞时极易造成燃烧、爆炸等安全隐患，研制更加安全的材料已成为未来发展趋势，而PET铜箔具有高安全性、高比容、长寿命、强兼容以及成本更低等优势。（2）PET铜箔的核心壁垒是什么？PET铜箔的核心壁垒为其生产工艺和设备。磁控溅射方法是工艺环节中难度较高的环节，主要难点在如何在极薄的基膜上将铜镀得更加均匀且贴合紧密，PET镀铜的技术来源于PCB电镀，但PET镀铜的基材更薄，因此对张力控制和均匀性的要求更高。设备方面，由于PET铜箔为新兴产品，磁控溅射设备和水电镀设备均需要进行新的研发和改造，这对于中国本土厂商提出了更高的要求。（3）PET铜箔产业链哪些环节会率先受益？PET铜箔产业化进度可分为三个阶段，现阶段尚处于密集的技术验证阶段，全产业链中，技术壁垒较高的基膜制造厂商和设备制造厂商有望充分受到PET铜箔行业发展的辐射，具备先发优势。