信达证券-工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期-230627

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（以下内容从信达证券《工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期》研报附件原文摘录）
　　半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。近年来，随着人工智能、汽车智能化、5G、物联网、云计算等新兴市场不断发展，全球半导体行业市场总体呈现增长态势。中国作为全球经济和科技的重要一环，凭借日益增长的市场需求、稳定的经济增长和持续的政策支持等有利条件，半导体产业实现了快速发展。 　　国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。 　　半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI创新”三重逻辑共振。（1）国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律。我国在半导体设备和材料、集成电路制造等环节的国产化仍需持续提升；（2）全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将显现。（3）AI或将掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。 　　国证半导体芯片指数（指数代码：980017.CNI，以下简称“国证芯片”）发布于2015年2月17日，在芯片产业上市公司中剔除成交额后20%的证券，选取总市值排名前30名证券作为指数样本，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。指数交投活跃，呈现高盈利特征，风险收益表现优异。 　　长期收益优于沪深300、万得全A等宽基指数，近期业绩表现亮眼：截至2023年6月9日，国证芯片指数自基日以来年化收益率11.07%，夏普比率0.29，整体优于沪深300、万得全A指数。指数今年以来的收益率为6.48%。 　　指数交投较为活跃：2022Q4以来，指数成交量、成交额大幅提升，目前处于较高位置。截至6月9日，2023Q2指数日均成交额为386亿元，日均成交量为7亿股。 　　指数呈现高盈利特征。2019Q3以来，国证芯片指数在ROA等盈利指标上，流动比率等流动性指标上，以及资产负债率等指标上，均优于同期沪深300、万得全A以及芯片指数。截至2023Q1，国证芯片指数的ROA为0.81%，资产负债率为38.12%，流动比率为2.06。 　　指数估值水平较低：指数PE处于2019年8月16日以来的30.81%分位，PB处于2019年8月16日以来的10.59%分位。 　　工银瑞信国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金（基金代码：159665，以下简称“国证半导体芯片ETF”）于2023年1月6日上市，基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司。 　　基金经理：史宝珖：投资经理年限1.53年，在任管理基金数9只，在管基金总规模33.35亿元。 　　基金管理人：2013年以来，工银瑞信基金公司非货币产品规模呈长期上涨趋势，截至2023年3月31日，其非货币产品规模约为3909.92亿元。 　　风险因素：宏观经济下行；股市波动率上升；金融监管力度抬升超预期。该基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；历史表现不代表未来。