民生证券-机械一周解一惑系列：多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎-230618

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（以下内容从民生证券《机械一周解一惑系列：多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎》研报附件原文摘录）
　　本周关注：精测电子、弘讯科技、电光科技、汇川技术 　　本周核心观点：关注人形机器人产业催化及通用复苏 　　CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。根据PassMark评分数据，2001年2020年，Intel/AMD的CPU芯片单核/多核性能均持续提升。同时根据Techspot的相关研究，CPU和GPU的算力（或处理能力）大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此晶体管密度的提升带来了热量的提升；同时市场上大多数的CPU都能以高于其基本频率的速度运行。另一方面，由于AI算力需求的快速提升，相关CPU/GPU的功率提升也呈现加速态势。以GPU为例，主要用于游戏等领域的携带图像处理能力的GPU，从2004年的G70至2022年的AD102，18年期间功率提升近5x至约450W；对比看用于AI领域的V100/A100/H100，2017-2023年每间隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W 　　芯片级散热材料与工艺的演变，风冷走向液冷。散热器最先以风冷方式出现，早期为一体成型的挤铝下压式散热器，铝材便宜易加工，但导热效率(237W/(M·K))只有铜的二分之一(401W/(M·K))，因此出现了塞铜式散热器。就散热器形态而言，早期为下压式散热器，更新的塔式散热器能够通过侧吹的方式提高散热效率。随CPU功率提高，散热器开始与热管、鳍片等器件搭配组成性能更高的散热模组，并且出现散热效率风高的水冷散热器。芯片类散热（包含CPU/GPU）主要有风冷和水冷两种解决方案，相同规格功耗下，水冷散热能力更强，但价格昂贵，高端市场使用多。 　　市场空间。根据MarketWatch统计，全球热管市场规模在2022年达到了30亿美元，预计热管2028年市场规模将达到46亿美元，2022-2028期间CAGR为7.48%。全球热管主要厂商有FURUKAWA、Innergytech、AdvancedCoolingTechnologies、Fujikura、AavidThermalloy、AsiaVitalComponents等。2022年全球均热板市场规模大约为46亿元人民币，预计2029年将达到137亿元，2023-2029期间CAGR为14.2%，均热板全球市场主要生产商主要Auras、CCI、Jentech、Taisol和Fujikura等。 　　新能源车领域也有相关产品应用。1）汽车电动化带动汽车PCB需求稳健增长，该部分的散热需求与电子领域的相似；2）高压快充带来新的散热需求。对于此类热流密度较高的设备，液冷系统具有更高的换热效率，与风冷相比，不仅可以缩小换热设备体积，还可以实现温控。大功率充电连接器冷却系统主要由液冷泵站、循环管道、散热器、冷却液等组成，循环管道内置于充电电缆中，液冷泵站安置在充电桩内部，当冷却系统开启时，冷却液通过循环管道带走热量并进入散热器冷却，从而保证大功率充电连接器在合理的温度范围内工作。液冷充电枪是目前很流行的降低热损耗的办法，供应商目前正在整合液冷与DC快充技术进一步提高功率。 　　投资建议：伴随算力提升，建议关注英特科技、中石科技、富信科技 　　风险提示：1）AI对算力需求的持续性不及预期；2）相关产品性能优化取得技术突破，导致制冷散热需求低于预期