国盛证券-电子行业周报：AMD超算新品发布，电子多板块受益-230618

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（以下内容从国盛证券《电子行业周报：AMD超算新品发布，电子多板块受益》研报附件原文摘录）
　　AMD发布新一代AI超算产品。MI300XGPU加速器是AMDInstinctMI300系列的新一代超算产品，专为大模型等先进AI模型而设计。MI300X将12个5nmchiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。芯片采用基于CDNA3的GPU和高达192GBHBM3内存，该内存提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽，其内存密度是英伟达H100的2.4倍，带宽是英伟达H100的1.6倍。MI300A是全球首款面向AI和高性能计算的APU加速器。MI300A将多个CPU、GPU和高带宽内存通过Chiplte合封在一起，共有1460亿颗晶体管。MI300A采用5nm和6nm制程、基于CDNA3的GPU架构，搭配24个Zen4核心及128GBHBM3，较MI250提供了8倍以上的性能和5倍以上的效率。MI300A目前已可为客户提供样品，MI300X将在2023Q3开始向客户提供样品。AMDCEO苏姿丰表示，两款产品都将在2023Q4进行批量生产，同时苏姿丰预测，到2027年，数据中心AI加速器总潜在市场规模将增长5倍，从2023年的约300亿美元左右增长至2027年的1500亿美元以上，cagr超50%。 　　加速计算带动高性能存储需求。我们认为2024-2025年随人工智能算力需求进一步提升，将快速提高对存储器件高带宽的高传输速率要求，2024年预计在不考虑高级封装技术带来的高多层堆叠和内存宽度提升下，将实现接口速度高达7.2Gbps的HBM3p，从而将数据传输率相比这一代进一步提升10%，堆叠总带宽将提升到5TB/s以上。HBM将在高算力服务器、人工智能计算以及超大规模数据中心广泛应用。 　　高算力背景下，Chiplet是未来趋势，先进封装市场将持续增长，供应链国产化势在必行。根据Yole预计，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027CAGR10%，在整个封装行业占比超过一半。先进封装中混合键合间距、凸点尺寸、RDL线宽线距等持续微缩。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。 　　AI时代高速传输不可或缺，接口芯片空间广阔。数据中心云服务商等不断增加资本开支以降低字节成本，超大规模数据中心400G、800G交换机渗透加速，高性能服务器不断升级迭代，高速、低功耗接口传输方案是未来趋势。NVDA预计2023H2大幅增加生成式AI及超算供应印证需求，接口芯片量价齐升趋势确定。CREDO表示公司产品对应高速接口市场未来几年的总体TAM将超过50亿美元。同时公司针对USB和PCIe等目标市场的新兴解决方案将为公司的TAM增加30亿美元。MRVL表示公司AI相关收入将从2023财年的2亿美元至少翻一番，并在2025财年再次翻番。 　　算力升级带动PCB量价齐升，国内厂商深入布局。服务器内部需要多种形式的PCB，包括服务器主板、硬盘背板、电源背板、网卡等。AI服务器算力性能跃升，内部PCB产品层数及性能较传统服务器显著提高，价值量跃升。数据中心400G和800G的加速渗透将驱动交换机市场规模进一步增长，高传输速率交换机对应PCB层数及高频高速传输性能要求均大幅增加。英伟达此前发布的Spectum-4以太网交换机内部搭载48块PCB，较传统交换机PCB用量大幅增长。 　　本周行情回顾。根据Wind，本周（6.12~6.16）申万电子板块涨幅为3.99%，半导体涨幅3.40%，消费电子涨幅7.13%。细分板块中，光学元件、品牌消费电子等超额收益最大，分别为7.86%、7.60%。 　　高度重视国内半导体、AI高算力芯片、高端存储、先进封装、汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。相关核心标的见尾页投资建议。 　　风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。