华金证券-半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时-230614

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（以下内容从华金证券《半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时》研报附件原文摘录）
　　事件点评 　　2023年6月14日，AMD在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”发布GPU MI300X芯片，该芯片可加快ChatGPT及其他聊天机器人使用的生成式人工智能处理速度，并可使用高达192GB内存。MI300X的HBM密度为英伟达AI芯片H100的2.4倍，HBM带宽为H100的1.6倍，单个MI300X可运行一个参数多达800亿模型。 　　CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用。该技术先将芯片（如处理器、存储等）通过Chip on Wafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三层结构。由于基板最小线宽较大（100um），多个die封装且IO较多时，线密度远远不够，故需更小走线密度硅中介板（10um）在中间过渡。利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。 　　CoWoS广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。CoWoS由台积电主导，基于interposer（中间介质层）实现的2.5D封装技术，较MCM可提供更高互联带宽及更低互联延时，从而获得更强性能，被广泛应用于GPU芯片中。在Nvidia产品中，A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术。在AMD产品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X皆使用CoWoS封装技术。根据DigiTimes数据，台积电有望将CoWoS产能从目前每月8,000片晶圆扩大至年底每月11,000片晶圆，到2024年底达到约20,000片；据此估计，届时，Nvidia将占台积电CoWoS产能50%，AMD也在尝试为明年预订额外CoWoS产能。根据半导体行业观察数据，目前台积电CoWoS晶圆产能中，Nvidia及AMD使用约70%-80%产能，为该技术主要用户。据Evertiq报道，台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab6开业启用，该工厂将扩大其前端3D堆叠SoIC（CoW、WoW）技术以及后端3D封装方法（InFO、CoWoS）先进封装能力，预计每年贡献超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术能力，以及每年超过1,000万小时测试服务。 　　投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，基于大模型针对不同行业各类生成式AI迎来新纪元，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。建议关注率先布局先进封装厂商或已进入台积电先进封装供应链材料厂商。 　　风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链；人工智能发展不及预期；先进封装扩产不及预期；CoWoS封装技术研发进程不及预期。