交银国际证券-科技行业2023下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待-230612

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（以下内容从交银国际证券《科技行业2023下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待》研报附件原文摘录）
　　硬件科技行业周期性复苏尚需等待。根据SIA的3月数据，全球半导体月度销售额为438.8亿美元，环比2月提升15%。此前市场普遍认为半导体产业即将在2季度进入反弹周期。但是我们判断本轮周期尚未见底，主要原因包括：1）主流存储芯片价格一般作为半导体周期的先行指标，目前仍然处于下降态势；2）2023年1季度电子终端需求持续疲软，智能手机销量甚至低于2020年1季度全球疫情爆发时期。我们判断目前下游需求仍然难以支撑现有上游半导体和零部件的量产水平，预计周期性复苏将会延迟到2024年。作为跟随内地半导体市场整体趋势的晶圆代工厂龙头的中芯国际（981HK/买入），目前公司估值相对较低，具备长期投资价值。 　　自主可控板块领涨硬件科技行业。2023年初至6月8日，A股半导体设备（+34.7%），集成电路封测（+32.3%）板块表现突出，我们认为是基于其强劲的基本面以及自主可控长期主题共振下的作用。进入2023年一季度，硬件科技主要子板块增速均快速下降，仅有半导体设备仍然保持着强劲的增长势头（收入同比+54.6%，净利润同比+109.9%）。随着外部限制的持续加强，我们认为自主可控已经成为科技板块的长期投资主题。其次，新冠疫情、地缘政治等过去几年出现的外生因素，打乱了全球半导体供应链结构，推动行业进一步走向去全球化，以中国为代表的新兴经济体正在逆势扩产。我们认为半导体设备以及先进封测领域是自主可控主题的主要利好对象。 　　汽车电子智能化趋势不变，短期零部件价格承压。根据ICVTank测算，中国智能座舱市场规模到2025年将超过1000亿元人民币，2020-25年复合增长率为12.7%。目前中国市场智能座舱的新车渗透率约为48.8%，IHSMarkit预测到2025年可以超过75%。其中我们最为看好的是车载显示模组和抬头显示两大智能座舱增量市场。我们相对更加看好在车载领域具备更高收入比例的京东方精电（710HK/买入）和华虹半导体（1347HK/买入），而对依赖于智能手机市场需求的小米集团（1810HK/中性）仍保持谨慎态度。 　　风险因素：半导体资本支出低于预期；电子终端销售持续疲软，上游芯片及零部件复苏尚早。