加入VIP免费下载国盛证券-电子行业周报：苹果发布Apple Vision Pro，AI拉动高端存储及先进封装需求-230612
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苹果发布Apple Vision Pro：空间计算的起点。2023年6月5日，苹果在WWDC2023大会上发布Apple Vision Pro头戴式设备，苹果称其为“一台革命性的空间计算设备，将数字内容无缝融入真实世界，让用户处在当下并与他人保持连接。”这款设备能让用户体验覆盖在真实世界上的虚拟现实和数字应用、电影、个人照片或任何可在电脑显示器上获得的内容。续航：Apple Vision Pro在接入电源时可供全天使用，搭配外接高性能电池的使用时间最长可达2小时。售价及发售日期：Apple Vision Pro起售价为$3,499美元（美国），将于明年初在apple.com和美国的Apple Store零售店开卖，并将于明年稍晚在更多国家和地区上市。 双芯片设计、23个传感器、micro-OLED、visionOS，打造身临其境的即时体验。显示方面，Apple Vision Pro使用micro-OLED技术，支持广色域和HDR，突破与定制反射折射镜片实现优秀的锐度和清晰度，使得每只眼睛分到的像素比4K电视还多。感知方面，AppleVisionPro的传感器系统包括12个摄像头5个传感器，和6个麦克风，从而为显示屏提供高分辨率的视频，实现精准的头部和手部追踪、进行实时3D映射、并使用高速摄像机带来视线追踪。运算方面，Apple Vision Pro采用双芯片设计，M2芯片在提供计算性能的同时，让机器保持舒适温度和静音运行，全新R1芯片专门为应对实时传感器处理任务设计，能够有效降低传感器和显示屏之间的延迟。软件方面，基于macOS、iOS和iPadOS，Apple Vision Pro搭载苹果全球首创的为空间计算打造的操作系统visionOS，通过用户与数字内容互动的模式，让数字内容如同存在于真实世界。 AI驱动高性能存储需求。2023年4月，SK海力士宣布公司全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。HBM DRAM是实现需要高性能计算的生成式AI所必要的存储器半导体产品，近期随着AIChatbot产业的发展，高端存储器需求也随之增长。 先进封装市场持续增长，供应链国产化势在必行。根据Yole预计，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027CAGR10%，在整个封装行业占比超过一半。先进封装中混合键合间距、凸点尺寸、RDL线宽线距等持续微缩。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。 本周行情回顾：根据Wind，本周（6.5~6.9）申万电子板块涨幅为-2.14%，半导体涨幅-2.90%，消费电子涨幅-1.97%。沪深300周度涨跌幅-0.65%，电子相对沪深300超额收益-1.49%。细分板块中，集成电路封测、半导体设备等超额收益最大，分别为3.85%、3.61%。 高度重视国内半导体、AI高算力芯片、高端存储、先进封装、汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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（以下内容从国盛证券《电子行业周报：苹果发布Apple Vision Pro，AI拉动高端存储及先进封装需求》研报附件原文摘录）苹果发布Apple Vision Pro：空间计算的起点。2023年6月5日，苹果在WWDC2023大会上发布Apple Vision Pro头戴式设备，苹果称其为“一台革命性的空间计算设备，将数字内容无缝融入真实世界，让用户处在当下并与他人保持连接。”这款设备能让用户体验覆盖在真实世界上的虚拟现实和数字应用、电影、个人照片或任何可在电脑显示器上获得的内容。续航：Apple Vision Pro在接入电源时可供全天使用，搭配外接高性能电池的使用时间最长可达2小时。售价及发售日期：Apple Vision Pro起售价为$3,499美元（美国），将于明年初在apple.com和美国的Apple Store零售店开卖，并将于明年稍晚在更多国家和地区上市。 双芯片设计、23个传感器、micro-OLED、visionOS，打造身临其境的即时体验。显示方面，Apple Vision Pro使用micro-OLED技术，支持广色域和HDR，突破与定制反射折射镜片实现优秀的锐度和清晰度，使得每只眼睛分到的像素比4K电视还多。感知方面，AppleVisionPro的传感器系统包括12个摄像头5个传感器，和6个麦克风，从而为显示屏提供高分辨率的视频，实现精准的头部和手部追踪、进行实时3D映射、并使用高速摄像机带来视线追踪。运算方面，Apple Vision Pro采用双芯片设计，M2芯片在提供计算性能的同时，让机器保持舒适温度和静音运行，全新R1芯片专门为应对实时传感器处理任务设计，能够有效降低传感器和显示屏之间的延迟。软件方面，基于macOS、iOS和iPadOS，Apple Vision Pro搭载苹果全球首创的为空间计算打造的操作系统visionOS，通过用户与数字内容互动的模式，让数字内容如同存在于真实世界。 AI驱动高性能存储需求。2023年4月，SK海力士宣布公司全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。HBM DRAM是实现需要高性能计算的生成式AI所必要的存储器半导体产品，近期随着AIChatbot产业的发展，高端存储器需求也随之增长。 先进封装市场持续增长，供应链国产化势在必行。根据Yole预计，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027CAGR10%，在整个封装行业占比超过一半。先进封装中混合键合间距、凸点尺寸、RDL线宽线距等持续微缩。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。 本周行情回顾：根据Wind，本周（6.5~6.9）申万电子板块涨幅为-2.14%，半导体涨幅-2.90%，消费电子涨幅-1.97%。沪深300周度涨跌幅-0.65%，电子相对沪深300超额收益-1.49%。细分板块中，集成电路封测、半导体设备等超额收益最大，分别为3.85%、3.61%。 高度重视国内半导体、AI高算力芯片、高端存储、先进封装、汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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