华金证券-江丰电子-300666-代工产能利用率逐步提升，靶材或进提货周期-230611

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（以下内容从华金证券《代工产能利用率逐步提升，靶材或进提货周期》研报附件原文摘录）
　　江丰电子(300666) 　　投资要点 　　根据我们近期产业链研究，伴随Q3新品备货及传统消费旺季等因素，半导体代工环节产能利用率或逐步提升，靶材作为半导体材料核心耗材之一，库存水位逐渐恢复正常，有望逐渐进入拉货周期。 　　纵向扎根超高纯靶材领域，横向布局精密零部件与第三代半导体 　　公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收5.65亿元，同增15.37%；归母净利润0.56亿元，同增67.38%。公司现有超高纯靶材、精密零部件和其他三大类产品，其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。2022年超高纯靶材产品营收为16.11亿元，同增36.4%，营收占比达69.34%，同减4.78pcts。公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等，主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域。公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子、京东方、华星光电等全球知名厂商的供应商。精密零部件产品方面，公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品，包括PVD机台用ClampRing、Collimator，CVD、etching机台用faceplate、showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。2022年公司精密零部件产品营收为3.58亿元，同增94.51%，营收占比升至15.42%，同增3.86pcts，公司紧抓国产替代的黄金窗口期，积极与本土设备厂商合作，预计随着公司产能不断扩充，将有望打开零部件领域成长空间。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线；依据2023年6月投资者活动纪要，公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，相关产品已初步获得市场认可。 　　扩产打开成长空间，募资突破产能瓶颈 　　2022年6月，公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》，拟募集资金总额为16.49亿元，用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。项目完成后，高纯溅射靶材方面，合计有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。建设半导体材料研发中心，用于研发3-5nm用超高纯靶材及合金靶材产品；研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品；研发靶材测试的计算机模拟系统，为开发新型靶材产品提供技术支持；掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、优化技术等。公司产能利用率长期维持高位；2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，产销率分别为95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁，为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产，缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。同时，多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 　　投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为32.06/42.05/56.02亿元，增速分别为38.0%/31.2%/33.2%；归母净利润分别为4.03/5.42/6.44亿元，增速分别为51.9%/34.6%/18.8%；对应PE分别为45.9/34.1/28.7倍。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一，持续推荐，给予买入-A建议。 　　风险提示：晶圆厂扩产进程不及预期，半导体材料国产替代进程不及预期，公司新品研发进展不及预期。