光大证券-通信电子行业周观点第14期：半导体王者归来，核心建议关注标的卓胜微强势大涨-210614

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1、电子行业：半导体板块王者归来我们本周组织长三角地区半导体联合调研、武汉地区科技行业联合调研，并跟踪更新通信电子行业卓胜微、高德红外、鼎龙股份、东方银星、新洁能、韦尔股份、晶晨股份、中颖电子、富瀚微、上海贝岭、中芯国际（A/H）、华虹半导体（H）、拓邦股份等十余家公司情况。

本周半导体板块维持强势，核心建议关注卓胜微大幅上涨，我们观点如下：1.1、半导体：王者归来，积极配置核心资产长期：G2时代下的国产替代和智能创新，中国半导体产业大有可为。

中美G2的大国博弈下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮将是未来中国半导体行业的核心主轴。

（1）国产替代：随着美国对于华为、中兴、中芯国际等中国企业的持续打压，以华为为首的中国科技企业正在逐步在零部件供应链、半导体供应链、操作系统等方面推进国产替代。

（2）智能创新：未来5G时代是万物智能的时代，5G+AICDE（AI、IoT、Cloud、Data、Edge）将激发产业级互联网海量的应用空间。

中期：政策红利驱动中国半导体产业步入高度成长通道。

《十四五规划和2035远景目标》提出中国将坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，未来将以新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战。

我们认为未来半导体设备和半导体材料将是我们国家重点突破方向。

短期已现积极变化：中美高层通话，中美经贸领域和半导体领域已开始沟通。

6月2日上午，中共中央政治局委员、国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤与美财政部长耶伦举行视频通话。

双方认为中美经济关系十分重要。

双方本着平等和相互尊重的态度，就宏观经济形势和多双边领域合作进行了广泛交流，对彼此关心的问题坦诚交换了意见，愿意继续保持沟通。

商务部新闻发言人高峰6月3日表示，中美经贸领域已开始正常沟通，双方沟通开局顺畅，求同存异是共识，下一步将共同努力务实解决一些具体问题，推动中美经贸关系健康稳定发展。

半导体景气：创新周期和疫情压制驱动高景气和涨价潮。

需求侧受益于5G和新能源汽车，供给侧受制于全球的疫情压制，库存侧产业链上下游公司均处于补库存状态，全球半导体行业呈现高景气，众多细分领域相继出现缺货和涨价的趋势。

中国半导体产业将同时受益于创新周期驱动的高景气和国产替代趋势，有望步入快速成长通道。

（1）设计：国产替代驱动百花齐放，部分设计龙头已具备全球竞争力；（2）功率IDM：需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮；（3）封测：行业景气加速上行，长电华天通富显著受益；（4）制造设备材料：展望未来，制造大厂聚焦成熟制程，设备材料国产替代将成趋势。

1.2、半导体各个细分领域景气情况：1、景气度风向标：台积电4月营收同比增长16%；三星存储部门21Q1营收增长18%；TI21Q1季度营收同比增长29%。

半导体代工存储模拟依然处于高景气度状态。

2、设计：2021年4月，台湾设计板块（包括联发科、联咏、瑞昱等10家重要设计公司）营收同比增长67%。

3、设计子板块：MCU设计板块（新唐、义隆）营收同比增长162%；CMOS设计公司（原相、晶相光、精材）营收同比增长33%；指纹识别芯片设计公司（敦泰、神盾）营收同比增长53%；面板驱动公司（联咏、瑞鼎科技）营收同比增长74%；4、存储：2021年4月，存储板块（南亚、华邦、旺宏）营收同比增长46%。

DDR34GB5月末价格为3.25美元，相较5月初下降4%，相较年初涨79%，NAND64G5月末价格为2.8美元，相较5月初上涨1.6%，相较年初涨18%。

5、代工：2021年4月，台积电营收单月同比增长16%；逻辑代工（台积电、联电、世界先进）营收同比增长15%；化合物半导体代工（稳懋、宏捷）营收同比上升5%。

6、封测：2021年4月，封测板块公司（日月光投控、力成、邦、京元电子、华泰电子、南茂科技）营收同比增长24%。

长电21Q1营收同比增加29%。

7、设备：2021年4月，台湾设备公司营收同比增长37%，应用材料21Q1营收同比增长41%。

北方华创21Q1营收同比52%。

8、材料：2021年4月，硅片材料公司（台胜科、环球晶圆）营收同比增长12%，信越21Q1营收同比增长38%，沪硅21Q1营收同比28%。

9、功率：英飞凌21Q1营收同比增长49%。

新洁能21Q1营收同比增长86%，华润微21Q1营收同比增长48%，斯达半导21Q1营收同比增长136%。

10、模拟：TI21Q1季度营收同比增长29%，台湾模拟芯片设计公司4月（谱瑞-KY、天钰、矽力-KY等）营收同比增长58%，思瑞浦21Q1营收同比增长31%，圣邦21Q1营收同比增长104%。

11、新能源汽车销量：2021年4月，中国新能源汽车销量20.6万辆，同比增长280%，环比下降9%2、半导体产业链近况跟踪2.1、核心建议关注公司卓胜微领涨半导体板块：GF砍单导致开关和LNA现缺货潮，分立器件业务有望深度受益GF、TSEM是全球重要的射频代工厂。

射频传导开关Switch的重要指标是可靠性。

RFSOI是射频开关的主流工艺，能够在提供射频开关优良性能的同时保证低成本，将长期占据绝对的市场份额。

GlobalFoundries（GF）、TOWERJAZZ（TSEM）、台积电等代工厂是全球射频开关RFSOI工艺最主要的代工厂，其中国内众多射频企业在GlobalFoundries投片。

Switch和LNA现缺货状态，卓胜微分立器件业务有望深度受益于GF砍单和份额集中。

经过产业链调研，我们了解到GF近期大幅减少国内众多射频前端企业开关Switch和LNA等分立器件的订单，而卓胜微的Switch与LNA的产能主要在TSEM投片。

我们认为卓胜微有望深度受益于本次供给紧张和份额集中。

卓胜微2020年射频分立器件业务收入约24.6亿元，收入占比89%；其中传导开关Switch约9.8亿元、低噪声放大器LNA约2.7亿元、天线开关Tuner约12.1亿元。

我们认为卓胜微分立器件业务2021年仍将维持快速增长：一方面Switch和LNA量价齐升将成趋势，另一方面Tuner将受益于5G渗透率提升。

智能手机出货量波动仅为短期扰动因素。

前期由于各大手机品牌智能手机的出货波动，卓胜微股价面临一定的调整。

我们认为长期来看，卓胜微业绩成长三要素（智能机出货量、份额、单机价值量）中，智能机出货量仅季度扰动因素，卓胜微成长核心动能依然是从分立器件到滤波器、PA、5G接收端模组LFEM、4G接收端模组DiFEM、5G发射端模组的单机价值量提升，和国产替代的份额提升，我们看好公司长期成长动能，智能机扰动带来的股价波动都是买入机会。

射频模组将驱动卓胜微步入快速成长通道。

LFEM打破外厂模组产品垄断，滤波器IDM将支撑DiFEM放量。

（1）LFEM方面，公司产品性能指标已比肩一线大厂水平，未来有望占据安卓端30%~40%的市场份额，部分客户份额将超50%。

（2）DiFEM方面，公司已经完成了与大部分品牌客户射频参数设计上的磨合，SAW滤波器封装技术进展顺利，目前代工滤波器的快速放量将支撑2021年DiFEM的正常出货，未来自建滤波器IDM将支撑DiFEM快速放量。

投资建议。

卓胜微滤波器和射频模组LFEM、DiFEM、LNABank进展全面超预期，展望未来，卓胜微在滤波器IDM、PA、发射端模组有望持续突破。

全球1500亿元射频前端市场中，卓胜微收入占比仅2%，模组化和国产化将驱动卓胜微步入高速成长通道，量价齐升将成大势所趋。

2.2、芯片设计1、韦尔股份是全球领先CIS芯片厂商，手机CIS业务全年向好趋势不变叠加多项新品业务快速发展，仍维持韦尔股份全年高速增长的观点不变。

（1）手机CIS：21Q1高景气，21Q2受手机销量下调影响该业务有微小调整，考虑其他产品高速发展，公司21Q2整体景气度基本保持不变，Q3和Q4为传统旺季，手机终端厂商经过Q2调整后，有望在Q3和Q4大力发展终端业务，公司全年来看高速增长趋势不变。

（2）汽车CIS：量价份额三大逻辑支撑汽车CIS业务高速增长。

①量：智能驾驶汽车相对传统汽车，单车CIS用量呈倍增式增长；②价：传统汽车CIS价值量约2.5美金/颗，未来单颗价值量有望增加50%到数倍。

③份额：在HDR和LFM技术趋势下，公司有望凭借技术优势卡位全球第一汽车CIS龙头。

在量价份额均持续提升的背景下，汽车CIS有望成为公司未来发展的核心动能之一。

（3）模拟芯片和TDDI：公司2020年非CIS设计业务营收约26亿元，其中TDDI收入为7.44亿元，其他半导体设计业务营收约18.56亿元，这其中主要为模拟芯片收入，包括TVS收入5.03亿元，电源管理IC收入3.81亿元，MOS管收入1.67亿元等。

公司大力布局车用模拟芯片业务，LDO、DCDC、充电、类MCU控制器、光电信号转换、serdes将有较好应用，随着新能源汽车和自动驾驶的普及，车用模拟芯片应用场景将逐渐丰富，未来模拟芯片单车价值量将有较大幅度提升。

（4）CCC模组封装：CCC英文全称是CameraCubeChip，由WLO（waferleveloptics-晶圆级光学镜头）镜头和CIS组合，外层覆盖黑色遮光罩，组成CCC模组，该模组可以有效减少体积空间，适用于DMS舱内监控、医用内窥镜、AR/VR等要求微小空间的应用场景。

在VR行业快速发展，Quest2销量大幅提升，医用内窥镜耗材化趋势渐成，汽车DMS加速普及趋势下，公司CCC模组在成本优势和多项附加功能下，有望迎来快速发展。

2、新洁能：国内MOSFET设计龙头，受益行业高景气和产品结构不断升级。

（1）功率半导体自20Q3即进入高景气周期，公司作为国内行业龙头且产能供给充分下业绩弹性巨大。

（2）产能升级：公司是国内重要代工厂H公司的重要战略合作伙伴，是国内最早向12英寸产线转移产能的功率器件公司之一，随着H公司的扩产，公司下半年12英寸产能有望继续增加。

（3）MOSFET产品升级：超结和屏蔽栅MOSFET适用功率高，损耗低的应用场景，相较传统沟槽性MOSFET，具有较高的价值量，通常屏蔽栅/超结MOSFETASP比沟槽型MOSFET高（50%-100%）/（50%-200%）。

公司不断研发高价值量的屏蔽栅和超结MOSFET，未来收入占比和毛利率有望不断提升。

（4）功率器件占比提升：公司产品分为功率器件和功率芯片，2016-2020年功率器件销售占比分别约为44%、57%、70%、74%、81%，功率器件销售占比不断提升。

对于功率器件，封测成本占比约为35%-50%，高于逻辑器件中封测成本占比约15%-25%。

因此公司不断增加功率器件产品占比和自检自主封装产线，将有效提高公司整体毛利率水平。

（5）不断拓展新品：公司不断研发拓展功率器件芯片，如IGBT、碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，1200V新能源车用碳化硅MOSFET和650V氮化镓HEMT产品正在积极研发中。

3、上海贝岭：电源管理IC保持高景气度，高速高精度ADC打开成长空间。

上海贝岭主要提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。

公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。

公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

1）电源管理芯片：公司于20年8月并表南京微盟，受益下游快充需求放量，业绩快速增长；此外，公司已有个别中高压40V系列DCDC和LDO产品已通过了车规验证，为公司电源管理芯片打开车载前装市场奠定了基础，拓宽了成长赛道。

2）智能计量及SoC：新一代单相和三相智能计量芯SoC成功导入国内主要电表企业，覆盖国家电网、南方电网和海外市场。

3）存储器：自主研发的通用EEPROM系列产品进入以汇川为代表的工控领域。

4）功率器件：已经陆续进入功率电源、电机控制等市场，与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案。

5）信号链产品：公司是国内少有具备高速高精度ADC设计能力企业，ADC产品已在继电保护、医疗和北斗导航等领域获得应用。

公司第三代射频采样高速ADCIP核项目已通过了国家03专项验收，目前正在进行后续的产品化工作。

高速高精度ADC作为模拟领域高难度产品，充分体现了公司模拟IC的研发设计能力。

4、富瀚微：眸芯提升综合实力，产能快速放量可期。

1）ISP芯片：传统网络模拟类市场龙头地位稳固，积极拓展车载市场应用，公司汽车电子产品以高性能、高可靠性等优势，在后装市场继续扩大市场份额，此外在前装市场与品牌车厂、Tier1等深入合作，2021年有望得到较好提升。

2）IPC芯片：公司于21年2月发布885X系列高性能IPCSoC，成功切入下游中高端产品领域，跻身中高端产品第一供应商。

此外，晶圆封测产能紧缺，进一步加剧了行业向龙头公司集中。

3）DRV/NVR芯片：公司于21年3月加码收购眸芯科技，持有眸芯51%股权，眸芯是市场上唯一可实现NVR大批量出货厂商，收购眸芯实现了前端+后端产品的全面布局，进一步提升了综合实力。

此外，眸芯产能扩充预期增长显著，随着产品在下游大客户全面应用，未来业绩快速放量可期。

整体看，目前公司代工厂主要有中芯国际、台积电、联电；封测主要有长电、力成、甬矽，二季度产能较一季度已有较大改善。

公司与供应商加强合作，尽最大努力争取产能，力争后续环比有所增长。

5、中颖电子：锂电+AMOLED快速放量，涨价效应加速业绩增长。

1）MCU：公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，一般多在成熟制程做8寸的晶圆代工，家电主控芯片销售增速受产能限制，公司白色家电的32位芯片新产品会采用12寸晶圆厂的制程。

由于客户的国产替代策略仍在有序推进，公司在家电领域的市占份额预计长期仍会逐步增加。

公司将在存量市场中取胜，芯片在技术创新、市场地位、产品质量及性价比等方面赢得了市场综合竞争优势。

2）锂电管理芯片：公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，锂电池管理芯片的增长贡献，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可，正在打开国产替代的道路上进一步开拓；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，2021年将会做横向的市场推广。

公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。

3）AMOLED显示驱动芯片：国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障2021年的增长。

子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。

长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。

4）物联网布局：公司已有的MCU+蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗、高兼容、高可靠、传输距离长为主。

公司MCU芯片与WiFi或蓝牙实现良好协同，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的解决方案。

6、晶晨股份：多媒体通讯平台型公司步入快速成长期。

从收入体量和客户结构来看，晶晨作为中国大陆前三的主芯片公司，在过去10年的历程中，直面全球芯片巨头华为海思、联发科、博通的竞争，做到机顶盒和智能电视主芯片全球市占率不断提升。

作为后海思时代的最大受益者之一，随着WiFi5数传芯片的研发成功，谷歌、奈飞、三星支撑晶晨未来将从多媒体主芯片公司向多媒体主芯片+无线连接芯片平台型企业进阶，机顶盒SoC海外替代博通、Wi-Fi5数传芯片卡位国内前三全球第七后自给配套、智能电视SoC份额提升、IPCSoC和AI芯片放量等是晶晨主要成长逻辑，长周期看好晶晨股份成长趋势。

7、东方银星：入股武汉敏声，积极布局BAW赛道。

东方银星在聚焦现有大宗商品供应链管理服务的主营业务基础上，拟使用3,000万元人民币，按照武汉敏声不超过10亿元的投前估值，将持有武汉敏声2.91%股权。

武汉敏声成立于2019年1月，是一家从事无线通讯射频前端BAW滤波器及其解决方案的IDM公司。

（1）上市公司东方银星对武汉敏声具备较强的控制力，东方银星大概率是未来武汉敏声的资本运作唯一上市公司平台。

（2）东方银星选举武汉敏声董事长孙成亮先生为上市公司联席董事长。

孙成亮先生是武汉大学学士、博士，湖北省百人计划专家，国家重点研发计划首席科学家。

（3）中国科学院院士、物理学家徐红星先生是武汉大学微电子学院院长和教授博导，。

作为武汉敏声的首席科学家，持有公司股份约3%。

（4）东方银星拟发起成立半导体产业基金、并与武汉敏声共同设立子公司，用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目。

2.3、代工设备材料1、中芯国际：8寸产能稳定扩张，12寸成熟制程不断推进。

1)8寸厂稳定扩产。

2020年扩产3万片/月，2021年计划扩产4.5万片/月。

目前中芯国际的8英寸整体月产能约25万片，2021年扩产幅度近20%，相比于12寸厂，八寸厂的制程在350nm-90nm之间，公司扩产限制较低。

在全球八寸厂产能紧缺和新产线建设困难的背景下，可以持续推动公司业绩快速增长。

2)12寸厂成熟制程扩产不断推进。

12寸成熟制程对应的范围在130nm~28nm之间，对应平式晶体管结构，在美国商务部10nm及以下技术节点的产品或技术“推定拒绝”的政策之外，也是目前全国产化的重点目标。

公司半年内两次投资扩产12寸28nm及以上成熟制程，中芯京城2024年实现10万片月产能，中芯深圳最终实现4万片月产能，预期2022年开始生产。

公司2021年12寸整体产能扩充约1万片/月，成熟制程稳步扩产可以进一步满足国内大部分市场需求。

3)12寸厂先进制程客户不断导入，进一步提高产能利用率。

12寸先进制程对应的范围在14nm-7nm之间，其中10nm及以下处在美国商务部“推定拒绝”的政策之内，但14nm-10nm与10nm及以下的设备重合度约八成，受限制较多。

公司先进制程整体产能约1.5万片/月，目前产能利用率在70%-80%之间，2021Q1营收占比仅6.9%，后期新客户的不断导入将进一步提升产能利用率。

随着与头部晶圆制造厂制程差距拉大以及EUV光刻机核心限制作用，DUV的14nm-7nm有望逐步松绑。

2、华虹半导体：聚焦特色工艺平台，12寸产能满载并持续扩张。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；公司无锡12英寸厂的月产能已超4万片，已经满负荷运转，2021年将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，2022年中期有望超过8万片，而90-65/55nm也是2021Q1销售收入增长最快的工艺节点。

华虹半导体专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真及电源管理和逻辑及射频等特色工艺平台，其质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的要求，2021Q1营收占比350nm及以上为46.6%，55nm及以上为100%，2021年6月公司实现90纳米BCD工艺的规模量产。

3、鼎龙股份：CMP业务进展顺利，主业耗材业务逐渐转好。

1）鼎龙股份是中国抛光垫行业的龙头企业。

公司在2013年进军半导体业务，大力投入半导体材料CMP抛光垫的研发，于18年收购时代立夫（国内领先CMP抛光垫企业，承接了国家“02专项计划”），公司抛光垫技术实力得到大幅提升。

2019年鼎龙在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都得到了重大突破，成为国内外主流晶圆龙头厂商的重点抛光垫供应商。

2）公司在国内重要晶圆厂长江存储、合肥长鑫、中芯国际等进展顺利，一方面随着国内晶圆厂的扩产，国内CMP抛光垫需求增长，另一方面公司凭借技术实力持续提高份额比例和增加客户数量，目前公司客户合计已多达20家以上，CMP抛光垫业务持续向好。

3）公司主业耗材分为硒鼓、墨盒、芯片和碳粉。

硒鼓业务目前处于小幅亏损状态，在公司大力投入下，有望扭亏为盈。

墨盒业务在21Q1表现向好，单月出货量保持高位，技术实力位于国内前两名。

芯片业务和碳粉业务基本保持稳定。

2.4、红外高德红外：红外成像IDM龙头，十四五器件军民业务齐头并进。

公司业务领域涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及综合光电系统、新型完整WQ系统、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。

2020年，公司实现营业收入33.34亿元，同比增长104%；净利润10.01亿元，同比增长354%。

在核心元器件领域，公司核心探测器芯片产能、良率稳步提升，探测器出货量持续增长，20年9月定增募集资金25亿元将用于大幅提升红外核心器件的产能及民用标准化模组产能，进一步扩大公司在红外行业的核心优势。

公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，制冷型短中长波，非制冷型大面阵百万以上级别探测器均已量产出货。

在民品领域，国内公司针对智能安全驾驶、工业成像、机器视觉、测温防疫等领域布局完善，子公司智感科技、轩辕智驾、武汉工研院依托公司红外核心芯片大批量国产化优势，陆续开发出在线测温、人脸识别测温一体机、ADAS热成像系统等创新产品；海外业务聚焦户外夜视领域，引入大量来自欧洲、北美、澳洲、南美等地区的新客户资源。

2020年已逐步形成手持/观瞄、低端/中端、手持瞄具的产品布局，未来发展空间广阔。

在型号项目方面，公司积极参与各军兵种多类型型号产品竞标项目，并展现出显著的竞争优势，竞标成绩优异，中标的多款型号产品填补了国内同类型型号产品空白。

2020年，各型号项目产品订单大量集中性签署，保证了公司型号项目产品收入持续快速增长；十四五期间，公司依托通过一厂两火工区生产、自动化改造、扩线增效等举措有效提升产能产量，全力根据机关要求安排，参与完整WQ系统、单兵红外观瞄设备以及红外导引头项目的招标与批产，未来型号项目业务将成为公司收入与利润的主要来源。

2.5、物联网拓邦股份：物联网推动智能化进程，业绩持续高增长。

拓邦专注于智能控制器行业，产品群面向家电、工具、锂电、工业四大场景，目前已经成为国内占有率最高的企业之一。

公司将率先受益于目前智能控制器产业各环节的发展趋势，继续维持自身体量和高速成长。

2021年一季度以来，IC芯片缺货、涨价情况明显，给中游控制器厂商带来挑战。

拓邦股份依托自身规模优势多方联动，通过提前锁价、集中采购、下游联动等方式缓解上游压力。

2020年，公司千万级头部客户数量增长到80家。

我们判断，国内智能控制器行业的规模效应释放越来越明显，上游芯片紧缺背景下公司的成本优势、产能优势、客户优势等与其他公司的差距将逐步拉开。

随着云技术、物联网技术的持续渗透，一体化方案或将成为全新的行业生态，拓邦股份的先发优势将帮助其进一步拉开与竞争对手的行业地位，成为公司高速发展的全新支点。

风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。

如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。

如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险受到印度疫情影响，消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节，从而影响整体供给。

此外，疫情可能导致相应下游需求减少，导致整体行业发展不及预期。