华金证券-半导体设备：打铁还需自身硬，半导体设备国产化砥砺前行-230525

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（以下内容从华金证券《半导体设备：打铁还需自身硬，半导体设备国产化砥砺前行》研报附件原文摘录）
　　事件点评 　　2023年5月23日，日本正式出台《外汇及对外贸易法》修正版，对六大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制措施。经过两个月公告期后，预计于7月23日正式施行。根据新规，除了向友好国等42个国家和地区出口，相关半导体生产设备出口至“非白名单”国家时，需申请并获得官方发布出口许可。中国、俄罗斯等国家均属于受限制造出口目标地。 　　日本为向中国出口半导体设备份额最多国家，占比近40%。根据彭博社数据，中国主要从日本、新加坡、美国、荷兰及韩国等国家进口半导体制造设备，其中日本向中国出口半导体制造设备份额占比为39%，是排名第二的新加坡(17%)的2倍以上，美国、荷兰及韩国占比分别为10%、8%及7%。根据国际贸易中心数据，日本半导体设备出口总额为305亿美元，其中对华出口118亿美元，出口额是美国对华设备出口近2倍。 　　管制设备包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等，尼康ArF浸没式光刻机均在限制之中。根据统计，2022年ASML、Cannon、Nikon光刻机销量分别为345、176、38台，ASML光刻机销量远超其余两家之和，为Cannon、Nikon合计销量1.6倍。从提供光刻机类别层面分析，ASML为EUV光刻机唯一供应商，ASML与Nikon能提供ArFi、ArF光刻机。在光刻设备中，用于处理晶圆的步进重复式、步进扫描式光刻机设备（光源波长为193纳米以上、且光源波长乘以0.25再除以数值孔径得到数值为45及以下）受到管制。据此，NikonNSR（Immersion&MP）平台光刻机均包含在内，型号包括NSR-S635E、S631E及S622D，中国已无法从日本进口ArFi光刻机。 　　中国大陆对日本光刻、刻蚀及热处理设备依赖度较高，各领域进口日本设备占比均超20%。根据中国海关，2022年中国大陆进口步进重复光刻机金额约14.2亿美元，日本占比为28%；CVD/PVD进口金额分别为37.2亿美元和11亿美元，日本占比分别为10.3%和7%；等离子刻蚀设备进口金额37.5亿美元，日本占比31%；热处理进口金额17.4亿美元，日本占比59%；离子注入机进口金额10.6亿美元，日本占比16%。 　　投资建议：考虑到我国进口日本光刻、刻蚀及热处理等设备占比较高，此次日本对六类设备实施出口管制，将为部分领域带来广阔进口替代空间。建议关注对日本设备依赖程度较高领域中，科研创新能力突出，产品性能出色，供应链管控能力强龙头企业。 　　风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；产品研发进度不及预期；宏观经济形势变化风险。