兴业证券-电子行业：继续看好元器件和半导体设备材料，物联网为消费电子带来更多机会-210614

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从去年开始的芯片持续缺货，除了产能瓶颈以外，结构性失衡也是很重要的原因：受益于物联网、智能家居带动，成熟制程需求增长超预期。

而对于晶圆厂fab来说，更倾向于扩产先进制程，导致成熟制程产能严重不足。

芯片产能不足的压力下，我们看到下半年开始未来将有大范围的制程跃迁：手机AP将从目前的5-12nm升级到3-6nm制程为主；RFIC将从12/16nm升级到6/8nm为主；PMIC将从明年开始从0.13-0.18μm升级到55-110nm；WiFi和TV将从22/28nm升级到7-16nm；ISP和显示驱动将从45nm升级到22/28nm。

制程跃迁我们判断芯片有望从明年开始缓解目前的产能不足，而对应的元器件、PCB等采购需求也将不再受到抑制，下半年元器件景气度将重新迎来上行，继续重点推荐三环集团、顺络电子等核心龙头。

另外从中长期来看，fab厂产能持续扩产也是必要的条件，我们测算未来三年国内资本开支将以30%左右CAGR速度增长，2021年约200亿美金，三年翻倍以上增长，叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上，未来有望提升到30%甚至更高，国产设备对应的市场有望实现50%以上的复合增速，建议关注北方华创、中微公司（机械组覆盖）、盛美半导体、至纯科技（机械组覆盖）、芯源微、精测电子（机械组覆盖）等。

另外我们持续推荐的欣旺达和长盈精密近期有很多投资者关心，欣旺达锂威成本压力顺利传导，二季度锂威预计翻倍以上增长，今年4月电脑PACK顺利进入惠普，苹果电脑PACK今年份额大幅提升。

此外公司动力业务进展顺利，二季度预计5-6亿收入，全年30亿收入在望，我们坚定看好欣旺达的中长期发展空间，看好消费+动力的双轮驱动。

长盈精密公司客户结构转型卓有成效，今明年大客户业绩继续翻倍，明年苹果MR头盔将发布，公司作为A股为数不多高单价的标的将极大程度受益。

陶瓷雾化芯的烟弹已经入国内前五的电子烟品牌，公司新能源业务和特斯拉及宁德时代合作，我们坚定看好公司未来的发展。

风险提示：1、行业景气度下滑。

2、行业制造管理成本上升。