国金证券-电子行业研究：电子Q2环比改善，800G光模块加单-230521

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（以下内容从国金证券《电子行业研究：电子Q2环比改善，800G光模块加单》研报附件原文摘录）
　　电子周观点： 　　电子Q2环比改善，800G光模块加单。2023年Q1全球电子半导体需求不佳，根据产业链调研信息，进入2023年Q2，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标表明环比有所改善。根据国家统计局数据，2023年4月，中国芯片产量达到281亿颗，同比增长3.8%，是自2022年1月以来的首次月度增长。受到产业链芯片高库存影响，当前晶圆厂稼动率远低于去年同期水平，处在低位运行，台积电一季度7nm工艺产能利用率降到了70%以下，预期在二季度可能会进一步滑落至60%，台积电5nm工艺也受到影响，预测当前产能利用率在88%左右。晶圆出货量也在持续走低，2022年Q4的晶圆出货量从Q3的将近400万片下降到了370万片，而今年Q1的出货量数字下滑到了320万片。我们预测，随着产业链库存的下降，晶圆厂稼动率有望在下半年开始缓慢复苏。三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格提高3%-5%。并表示NAND闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌SSD的价格已经接近HDD的价格。随着ChatGPT在各应用场景的落地，800G光模块加单情况明显，据产业调研，北美科技巨头大幅上修了2024年的800G光模块订单。 　　细分赛道：1)半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际和华虹半导体发布一季报，中芯国际销售收入略好于指引，毛利率也处于指引的上部，中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率为103.5%，保持高位运行。中芯国际表示在不同领域察觉到了中国客户信心的回升。2)半导体设备：下游晶圆厂稼动率有望回升，设备国产化率持续提升。国内半导体设备企业一季度销售额增速保持在50%以上，22年订单普遍高增，看好自主可控逻辑强化带来整体板块性机会。3）半导体材料：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，迎来板块性机会。4）工业、汽车、安防、消费电子：4月国内智能手机产量同比下降6%、1~4月同比下降11%，需求疲软、但下滑幅度有所缓解。4月新能源车产量达64万辆，同增110%，环减5%，渗透率达30%，1-4月产量达229万辆，同比增长43%。根据高工智能，2023年1-3月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2（含L2+）交付新车137万辆，同增仅19%。智能化明显降速。5）PCB：从台系PCB产业链4月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，可见景气度仍然承压，且环比订单下滑态势明显，但若从纵向的角度来观察整个产业链上下游的话，我们发现上游承压要高于中下游，也就是说现在已经进入我们之前反复提到的“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，我们观点仍为不需要太过悲观。6）被动元件：从台系被动元件厂商4月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，虽需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。7）IC设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。 　　投资建议： 　　我们认为电子Q2环比改善，看好AI、MR新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：精测电子、中微公司、赛腾股份、正帆科技、华海清科。 　　风险提示 　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。