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西南证券-通富微电-002156-业绩短期承压,关注未来Chiplet增长动能-230511

上传日期:2023-05-17 10:54:37 / 研报作者:王谋 / 分享者:1005593
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西南证券-通富微电-002156-业绩短期承压,关注未来Chiplet增长动能-230511

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(以下内容从西南证券《业绩短期承压,关注未来Chiplet增长动能》研报附件原文摘录)
  通富微电(002156)   投资要点   业绩总结:2023年一季度,公司实现收入46.4亿元,同比增长3.1%,实现归母净利润0.1亿元,同比下降97.2%。   业绩短暂承压,费用率较为稳定。2023年一季度:1)营收端,公司实现收入46.4亿元,同比增长3.1%。2)利润端,公司实现归母净利润0.1亿元,同比下降97.2%。公司2023年一季度毛利率为9.5%,同比下降5.2pp;净利率为0.2%,同比下降3.5pp。3)费用端上,公司销售费用率为0.3%,同比保持稳定;管理费用率为2.8%,同比下降0.3pp;研发费用率为6.3%,同比上升0.2pp。   需求下滑致使业绩承压,周期回暖将带动业绩修复。受海外地缘政治、全球通胀等因素影响,计算机、手机等领域需求出现明显下滑,全球电子产业出现周期性衰退,终端厂商进去库周期导致封测行业订单出现下滑。我们预计下半年随行业库存逐步进入较低水位,电子行业下半年有望实现周期性复苏,封测行业稼动率回暖将带动业绩修复,公司毛利率有望修复至14%以上。   关注海外客户与先进封装领域增长动能。随AI、物联网、手机等产品对芯片小型化、高性能、高能耗比要求提高,先进封装成为平衡成本上涨与性能提升的主要技术路径之一。公司深度绑定先进封装领域核心玩家AMD,目前已具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等技术沉淀,未来有望受益于国内外先进封装需求爆发推动业绩增长。   下游领域布局完善,技术积累深厚。1)汽车领域:公司布局IGBT、SiC及大功率模块封装产品实现高速增长,车载MCU产品顺利通过车厂一级供应商考核;2)物联网领域:公司实现全球首个支持Matter协议的WIFI6SoC产品,物联网领域布局进一步加深;3)高性能处理器:公司深度绑定AMD,巩固CPU+GPU+FPGA全方位布局,2022年AMD订单占比超80%,未来有望持续受益于AI服务器带动的高性能计算需求增长。   盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为0.41元、0.67元、0.85元,对应动态PE分别为45倍、28倍、22倍,未来三年归母净利润复合增速有望达36.6%。我们给予公司2023年1.5倍PS,对应目标价24.34元,首次覆盖予以“买入”评级。   风险提示:下游需求复苏不及预期、大客户订单下滑等风险。
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