国开证券-半导体行业周报：需求复苏缓慢 政策和创新驱动长期成长-230512

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（以下内容从国开证券《半导体行业周报：需求复苏缓慢 政策和创新驱动长期成长》研报附件原文摘录）
　　内容提要： 　　市场表现：截至上周五（2023年5月12日）收盘，半导体（申万）行业上周累计下跌2.99%，落后于沪深300指数1.02pct，其所属电子板块周跌幅为1.51%，市场表现在申万31个一级行业中居第13位。 　　上周A股市场风险偏好较低，且半导体行业基本面暂无明显改善迹象，板块持续下跌；子板块来看，前期跌幅较深的如封测、模拟芯片设计、分立器件行业上周有所反弹或企稳，而数字芯片设计、集成电路制造、半导体材料和设备板块则有所回调，周跌幅分别为4.25%、4.27%、5.83%和10.08%。 　　近期中芯国际召开1Q23业绩发布会，预计二季度产能利用率和出货量均高于一季度，季度收入有望环比触底回升5%-7%，但对2023年全年收入指引仍维持不变，因此下半年行业复苏态势仍欠明朗，结合上周国内社融等宏观数据来看，当前消费复苏仍较为缓慢；终端方面，据Tech Insights报告，2023年第一季度国内智能手机出货量同比下降13%，连续五个季度出现两位数的下跌。从当前龙头设计厂商存货水平来看，行业去库存预计将贯穿全年，因此对于下半年行业基本面修复进程仍持谨慎观点。 　　中长期来看，一方面，我们认为半导体自主可控战略意义凸显，政策端驱动力尤为强劲，建议关注产业链价值量高、竞争格局较好、同时基本面有望逐步修复的代工龙头，以及受益于当前大陆地区晶圆扩产，增量空间明显的设备、材料环节龙头；另一方面，从终端应用来看，一季度行业龙头如台积电、德州仪器、英特尔等半导体业务多为下跌，尤以消费电子跌幅最深，但汽车、能源基础设施业务营收有所增长；6月苹果MR即将于WWDC发布，有望引领新一轮消费电子创新潮，因此新能源、AI等有望成为未来半导体业务增长的新驱动。 　　风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。