加入VIP免费下载国盛证券-电子行业专题研究：2022年报及2023Q1综述：否极泰来-230512
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数字IC：短期业绩承压，库存拐点已至，AI带动边缘侧需求增长。数字IC景气度自2022年初步入下行，下游以消费类为主的各公司经营端承压严重，业绩多数下滑。接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。2023Q1下游需求低迷延续，叠加春节放假影响，业绩延续下滑趋势。2022年各公司继续加大研发投入，围绕新品推出、品类迭代及新领域开拓三大方向展开，有望在本轮库存周期结束后迎来新一轮增长，而AI大模型的落地应用将带动以视觉及听觉为入口的边缘侧需求增长。 模拟IC：库存低位，价格止跌。整体料号3月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4板块存货呈上升趋势，主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。 存储：价格逐步企稳，关注AI带动存储需求增长以及利基市场国产机遇。存储行业自2022年以来景气度逐步下行，以消费、智能手机、PC为主的细分领域需求疲软，叠加高库存压力，国内外上市公司业绩普遍承压。2023Q1行业需求疲软趋势延续。我们预计当前部分产品渠道库存去化已近尾声，部分台厂已有提升稼动率预期，以NORFlash为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复，重点关注AI落地应用带动的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。 半导体设备：2022年及2023Q1收入、利润延续高速增长，规模效应显现，国产替代持续深化。十二家设备行业核心公司2022年营业总收入合计388.1亿元，yoy+50.6%，归母净利润合计74.3亿元，yoy+67.4%。综合毛利率46.1%，同比提升2.8%，归母净利率19.1%，同比提升1.9%。2023Q1营业总收入合计94.0亿元，yoy+45.2%，归母净利润合计15.4亿元，yoy+97.3%。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2022年研发费用合计达到53.1亿元，占总营收比重13.7%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。 半导体材料：下游稼动率不足业绩短期承压，平台化拓展品类如火如荼。2022年十二家材料核心公司营业总收入合计307.2亿元，yoy+17.7%，归母净利润合计38.9亿元，yoy+25.3%。综合毛利率31.8%，同比提升1.7%，归母净利率12.7%，同比提升0.8%。2023Q1营业总收入合计70.7亿元，yoy-0.3%，合计归母净利润7.6亿元，yoy-18.2%。营收利润短期承压我们认为主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。 晶圆代工及封测：静待下游需求复苏，先进封装势在必行。由于半导体周期下行，部分终端产品需求疲弱，晶圆代工及封测行业公司产能利用率不足，对营收及盈利水平带来不利影响。尽管如此，中芯国际预计2023年资本开支同比基本持平，维持高位，同时公司2023年2月业绩会时表示当前手机行业库存相对较高，消费类产品库存可能在半年内会消化完，工业界库存不多，汽车业尤其是新能源汽车仍然供不应求。此外后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。国内外头部公司积极布局先进封装，贸易摩擦背景下，建议关注先进封装国产供应链。 功率电子：产品结构、客户结构优势愈演愈烈。纵观2023Q1功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分化，部分具有核心优势的企业实现业绩高速增长。我们认为未来伴随晶圆产能的逐步释放，前期通过涨价来实现业绩增长的经营模式恐难以维持。同时由于功率半导体下游应用较广，且不同的应用领域对应的盈利能力有一定差距，从产品结构而言目前以IGBT、IGBT模块为主营的公司依旧较少，下游需求持续饱满。我们认为未来功率半导体公司核心竞争力依旧体现在产品结构、客户结构中。 消费电子：根据Counterpoint数据，2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部，同比下降14%，环比下降7%。其中三星和小米两个品牌跌幅较大，分别同比下降19%和22.0%，而苹果表现仍旧稳健，2023年Q1的出货量与2022年第一季度持平微跌。从绝对值上面看，三星仍然以6060万台的出货量位居第一，苹果本季度出货量为5800万。 进入2022年以来，受全球通胀、地缘政治等因素的影响，消费电子行业面临挑战，市场整体需求相对低迷。2023年一季度需求仍在缓慢恢复中，对消费电子公司业绩造成了一定的影响。但随着未来5G、物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术与消费电子产品的融合，加速产品更新换代，消费电子产品市场规模将依旧不断扩大。在通信领域，AI等技术革新和新技术的出现以及未来5G的商用和普及，对算力和传输等提出了更高要求，促进了硬件终端市场的进一步发展，未来预计仍将保持高速增长的趋势。苹果链的龙头公司例如立讯精密、东山精密等仍然在一季度实现了超预期的表现，龙头强者恒强，不断拓宽产品线，增强自身的核心竞争力。电子长期成长及估值锚核心在于创新，建议关注消费电子领域的创新赛道。 面板：2022年面板行业公司随稼动率调整及面板价格下降，业绩承压，随2023年面板价格逐月上涨，公司业绩有望加速修复。根据Witsview数据，23年5月上旬TV面板价格持续修复。65/55/43/32寸TV面板现报均价139/99/56/31美金，环比4月下旬分别增长4.5%（+6美金）/4.2%（+4美金）/1.8%（+1美金）/0%（持平）；IT类面板价格环比持平。我们认为，近期TV终端厂已进入补库时间，叠加近期国内国际促销节日临近，中大尺寸面板价格将有望保持持续上涨。 PCB：数通以及汽车仍为当前重点方向，AI注入长期发展动能。覆铜板公司2022年受行业产能扩张叠加下游需求疲弱双重影响，价格压力较大，板块整体较下游PCB板块承压明显。PCB板块自2022Q1以来下游需求逐步分化，传统消费电子及数通领域需求走弱，但汽车电子领域仍然维持较高景气度。2023Q1传统淡季叠加春节放假影响，绝大多数公司业绩承压，毛利率亦有不同程度下滑。展望全年数通及汽车仍为主要方向，AI将为PCB行业注入长期发展动能。 被动元器件：环比改善明显，MLCC订单回暖。2023Q1，大部分被动元器件公司归母净利实现环比正增；板块净利率环比明显改善。根据TrendForce统计，2023年2月MLCC供应商BB值微幅上升至0.79。根据CINNO统计，3月28日潮州三环发布Q2涨价函，Q2各月份套单实际交易价格全面上调。经过超过一年的去库存，MLCC行业库存已经去化至健康水平，价格已触底反弹，需求有望进一步复苏。 科学仪器：产品持续迭代，业绩韧性十足。得益于行业的基础工具属性，2022~2023Q1核心仪器仪表公司业绩韧性十足，同时得益于自身产品结构改善，核心公司毛利率维持较高水平的同时稳步提升。我们认为后续伴随产品持续迭代及国家政策的持续催化，行业或将维持高速发展态势。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品研发不及预期。
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（以下内容从国盛证券《电子行业专题研究：2022年报及2023Q1综述：否极泰来》研报附件原文摘录）数字IC：短期业绩承压，库存拐点已至，AI带动边缘侧需求增长。数字IC景气度自2022年初步入下行，下游以消费类为主的各公司经营端承压严重，业绩多数下滑。接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。2023Q1下游需求低迷延续，叠加春节放假影响，业绩延续下滑趋势。2022年各公司继续加大研发投入，围绕新品推出、品类迭代及新领域开拓三大方向展开，有望在本轮库存周期结束后迎来新一轮增长，而AI大模型的落地应用将带动以视觉及听觉为入口的边缘侧需求增长。 模拟IC：库存低位，价格止跌。整体料号3月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4板块存货呈上升趋势，主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。 存储：价格逐步企稳，关注AI带动存储需求增长以及利基市场国产机遇。存储行业自2022年以来景气度逐步下行，以消费、智能手机、PC为主的细分领域需求疲软，叠加高库存压力，国内外上市公司业绩普遍承压。2023Q1行业需求疲软趋势延续。我们预计当前部分产品渠道库存去化已近尾声，部分台厂已有提升稼动率预期，以NORFlash为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复，重点关注AI落地应用带动的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。 半导体设备：2022年及2023Q1收入、利润延续高速增长，规模效应显现，国产替代持续深化。十二家设备行业核心公司2022年营业总收入合计388.1亿元，yoy+50.6%，归母净利润合计74.3亿元，yoy+67.4%。综合毛利率46.1%，同比提升2.8%，归母净利率19.1%，同比提升1.9%。2023Q1营业总收入合计94.0亿元，yoy+45.2%，归母净利润合计15.4亿元，yoy+97.3%。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2022年研发费用合计达到53.1亿元，占总营收比重13.7%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。 半导体材料：下游稼动率不足业绩短期承压，平台化拓展品类如火如荼。2022年十二家材料核心公司营业总收入合计307.2亿元，yoy+17.7%，归母净利润合计38.9亿元，yoy+25.3%。综合毛利率31.8%，同比提升1.7%，归母净利率12.7%，同比提升0.8%。2023Q1营业总收入合计70.7亿元，yoy-0.3%，合计归母净利润7.6亿元，yoy-18.2%。营收利润短期承压我们认为主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。 晶圆代工及封测：静待下游需求复苏，先进封装势在必行。由于半导体周期下行，部分终端产品需求疲弱，晶圆代工及封测行业公司产能利用率不足，对营收及盈利水平带来不利影响。尽管如此，中芯国际预计2023年资本开支同比基本持平，维持高位，同时公司2023年2月业绩会时表示当前手机行业库存相对较高，消费类产品库存可能在半年内会消化完，工业界库存不多，汽车业尤其是新能源汽车仍然供不应求。此外后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。国内外头部公司积极布局先进封装，贸易摩擦背景下，建议关注先进封装国产供应链。 功率电子：产品结构、客户结构优势愈演愈烈。纵观2023Q1功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分化，部分具有核心优势的企业实现业绩高速增长。我们认为未来伴随晶圆产能的逐步释放，前期通过涨价来实现业绩增长的经营模式恐难以维持。同时由于功率半导体下游应用较广，且不同的应用领域对应的盈利能力有一定差距，从产品结构而言目前以IGBT、IGBT模块为主营的公司依旧较少，下游需求持续饱满。我们认为未来功率半导体公司核心竞争力依旧体现在产品结构、客户结构中。 消费电子：根据Counterpoint数据，2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部，同比下降14%，环比下降7%。其中三星和小米两个品牌跌幅较大，分别同比下降19%和22.0%，而苹果表现仍旧稳健，2023年Q1的出货量与2022年第一季度持平微跌。从绝对值上面看，三星仍然以6060万台的出货量位居第一，苹果本季度出货量为5800万。 进入2022年以来，受全球通胀、地缘政治等因素的影响，消费电子行业面临挑战，市场整体需求相对低迷。2023年一季度需求仍在缓慢恢复中，对消费电子公司业绩造成了一定的影响。但随着未来5G、物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术与消费电子产品的融合，加速产品更新换代，消费电子产品市场规模将依旧不断扩大。在通信领域，AI等技术革新和新技术的出现以及未来5G的商用和普及，对算力和传输等提出了更高要求，促进了硬件终端市场的进一步发展，未来预计仍将保持高速增长的趋势。苹果链的龙头公司例如立讯精密、东山精密等仍然在一季度实现了超预期的表现，龙头强者恒强，不断拓宽产品线，增强自身的核心竞争力。电子长期成长及估值锚核心在于创新，建议关注消费电子领域的创新赛道。 面板：2022年面板行业公司随稼动率调整及面板价格下降，业绩承压，随2023年面板价格逐月上涨，公司业绩有望加速修复。根据Witsview数据，23年5月上旬TV面板价格持续修复。65/55/43/32寸TV面板现报均价139/99/56/31美金，环比4月下旬分别增长4.5%（+6美金）/4.2%（+4美金）/1.8%（+1美金）/0%（持平）；IT类面板价格环比持平。我们认为，近期TV终端厂已进入补库时间，叠加近期国内国际促销节日临近，中大尺寸面板价格将有望保持持续上涨。 PCB：数通以及汽车仍为当前重点方向，AI注入长期发展动能。覆铜板公司2022年受行业产能扩张叠加下游需求疲弱双重影响，价格压力较大，板块整体较下游PCB板块承压明显。PCB板块自2022Q1以来下游需求逐步分化，传统消费电子及数通领域需求走弱，但汽车电子领域仍然维持较高景气度。2023Q1传统淡季叠加春节放假影响，绝大多数公司业绩承压，毛利率亦有不同程度下滑。展望全年数通及汽车仍为主要方向，AI将为PCB行业注入长期发展动能。 被动元器件：环比改善明显，MLCC订单回暖。2023Q1，大部分被动元器件公司归母净利实现环比正增；板块净利率环比明显改善。根据TrendForce统计，2023年2月MLCC供应商BB值微幅上升至0.79。根据CINNO统计，3月28日潮州三环发布Q2涨价函，Q2各月份套单实际交易价格全面上调。经过超过一年的去库存，MLCC行业库存已经去化至健康水平，价格已触底反弹，需求有望进一步复苏。 科学仪器：产品持续迭代，业绩韧性十足。得益于行业的基础工具属性，2022~2023Q1核心仪器仪表公司业绩韧性十足，同时得益于自身产品结构改善，核心公司毛利率维持较高水平的同时稳步提升。我们认为后续伴随产品持续迭代及国家政策的持续催化，行业或将维持高速发展态势。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品研发不及预期。
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