开源证券-生益科技-600183-公司信息更新报告：2023Q1覆铜板业务稳健，高端产品持续精进-230430

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（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2023Q1覆铜板业务稳健，高端产品持续精进》研报附件原文摘录）
　　生益科技(600183) 　　2023Q1覆铜板业务稳健，高端产品持续精进，维持“买入”评级 　　公司发布2023年一季报，实现营业收入37.6亿元，YoY-21.2%，归母净利润为2.5亿元，YoY-48.6%，其中生益电子营业收入为7.4亿元，YoY-13.7%，净利润为-0.04亿元，YoY-105.4%。公司因生益电子并表的PCB业务呈现亏损，环比净利润回落，我们下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.1/26.4/35.0（前值为18.6/27.0/35.6）亿元，当前股价对应PE为20.8/14.2/10.7倍,因覆铜板价格有望回升，高端覆铜板产品结构占比提升，高速高频、封装基板材料的国产化诉求增强，维持“买入”评级。 　　2023Q1覆铜板业务归母净利率环比稳健，生益电子亏损导致并表利润下降 　　公司2023Q1归母净利率为6.6%，其中覆铜板业务贡献利润约为2.5亿元，归母净利率8.3%，环比2022Q4提升0.1pct，高于2022Q3单季度覆铜板业务归母净利率6.2%，盈利能力优于国内同行，覆铜板行业见底回升。生益电子并表部分，因东城四期厂区全线试生产，固定成本增加，而通信订单尚未回暖导致亏损。由于2022年下游持续去库存，导致覆铜板订单需求走弱，价格回落，目前国内市场有望率先复苏且呈现回暖，预计2023年下半年公司覆铜板业务价格有望向上。 　　公司高端产品持续布局，新材料研发巩固龙头地位 　　公司有望在支撑客户结构的完整产品序列基础上，进一步提升高端领域的占比，寻求维护客户关系与高回报利润之间的平衡，同质化产品通过品质取胜，可以维护客户关系，高频高速、封装基板材料等差异化竞争的产品提升利润。公司在产品路线日趋完善的基础上，结合电子产品未来的发展趋势制定技术路线图，在现有的技术平台基础上开发新品类，有望成为终端功能解决方案厂商，在产业链上下游获得议价权。 　　风险提示：下游需求回暖不及预期、行业竞争加剧、上游原材料大幅涨价、公司产能扩张不及预期、新材料验证不及预期。