东方金诚-半导体行业信用风险回顾与2023年展望-230428

文本预览：

《东方金诚-半导体行业信用风险回顾与2023年展望-230428（13页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《东方金诚-半导体行业信用风险回顾与2023年展望-230428（13页）.pdf（13页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从东方金诚《半导体行业信用风险回顾与2023年展望》研报附件原文摘录）
　　2022年全球半导体销售额5735亿美元，同比增速由2021年的26.2%大幅降至3.2%，主要受消费电子需求不振、产品库存高企叠加2021年高基数影响，预计2023年上半年需求增速为负，随着库存去化、消费电子进入传统销售旺季以及人工智能、新能源、高端工业等领域需求的增长，下半年全球半导体销售额增速将触底回暖； 　　2022年国内半导体企业盈利能力较2021年有所下滑，且细分行业分化较大，其中集成电路制造、半导体设备、半导体材料企业盈利能力仍较强，数字芯片、模拟芯片设计、集成电路封测企业盈利能力下滑明显； 　　2022年半导体行业信用有所下滑；预计2023年，半导体企业整体信用质量稳中略降，集成电路制造企业信用质量好于其他子类，数字芯片、模拟芯片设计企业抗风险能力相对较弱，半导体设备和材料企业受益于国产替代信用支撑仍强；重点关注外部封锁影响下，部分半导体企业供应链不稳定的风险，以及技术工艺升级、产品良率不及预期的风险。