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源杰科技(688498) 投资要点 事件：2023年4月25日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布2022年年报和2023年一季报，2022年公司实现营收2.83亿元，同比增长21.89%，实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.28%；2023年一季度公司实现营收0.35亿元，同比减少40.60%，实现归母净利润0.12亿元，同比减少49.68%。 电信&数通市场景气助力22年业绩增长，23年一季度业绩短期承压。受益于公司所处行业景气度较高，公司产品市场影响力持续增加，报告期内，公司的电信市场业务实现收入2.37亿元，较上年同期增长19.26%。主要系境内外电信运营商继续加大10GPON网络建设投入，带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。公司的数据中心及其他业务实现收入0.45亿元，较上年同期增长33.69%。主要系25GDFB激光器芯片，经过多年研发及产品验证，逐渐得到下游客户的认可，实现批量出货，推动数据中心市场销售收入的快速增长。同时公司在车载激光雷达领域取得了突破。1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。23年一季度因光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求不佳，收入相比同期大幅下降。 2.25G光芯片规模供货，100G打破国外垄断开始测试验证。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域；在国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度高，公司实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关，实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。100G方面，国际先进的100GPAM4EML激光器芯片采用电吸收调制器集成技术，其将DFB激光器芯片技术与电吸收调制器芯片技术进行集成，以此突破高速瓶颈，目前公司电吸调制器集成技术完成了五大技术突破，已经设计定型了100GPAM4EML激光器芯片，目前处于验证测试阶段。 光芯片研发持续高投入，全流程业务体系初步建立。公司持续加大研发投入，2022年公司研发支出0.27亿元，较去年同期增长46.69%。公司研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML激光器开发、50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究、大功率EML光芯片的集成工艺开发等项目；此外，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，并已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。 受下游需求驱动，大功率激光芯片打开成长空间。当前光芯片应用场景包括光纤接入、无线通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。在光纤接入领域，境内电信运营商千兆宽带网络继续快速部署，10GPON端口建设量继续快速增长，千兆光纤网络的需求增长带动了相关光芯片的增长。随着云计算、物联网和数字化转型的推进，数据中心和网络设备对高速、高带宽光通信的需求不断增长。目前数据中心200G/400G光模块已经大规模部署，而800G的需求也逐渐现显现，将带动相关10G/25G/50G/100G/CW光源等芯片产品的需求。公司是国内光芯片龙头公司，25G已实现规模化量产，50G、100G光芯片也已测试验证，部分研发项目已经进入产业化阶段，受益行业景气度较高带动，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 投资建议：我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业，随着50G、100G光芯片的研发突破，公司长期将保持较高成长性。预测公司2023-2025年收入3.85/5.17/6.88亿元，同比增长36.1%/34.2%/33.2%，公司归母净利润分别为1.53/1.91/2.46亿元，同比增长52.7%/24.4%/29.0%，对应EPS2.53/3.14/4.06元，PE91.5/73.6/57.1；首次覆盖，给予“增持-B”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；新品导入不及预期。
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（以下内容从华金证券《国产高速光芯片领军企业，受益电信和数通市场未来可期》研报附件原文摘录）源杰科技(688498) 投资要点 事件：2023年4月25日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布2022年年报和2023年一季报，2022年公司实现营收2.83亿元，同比增长21.89%，实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.28%；2023年一季度公司实现营收0.35亿元，同比减少40.60%，实现归母净利润0.12亿元，同比减少49.68%。 电信&数通市场景气助力22年业绩增长，23年一季度业绩短期承压。受益于公司所处行业景气度较高，公司产品市场影响力持续增加，报告期内，公司的电信市场业务实现收入2.37亿元，较上年同期增长19.26%。主要系境内外电信运营商继续加大10GPON网络建设投入，带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。公司的数据中心及其他业务实现收入0.45亿元，较上年同期增长33.69%。主要系25GDFB激光器芯片，经过多年研发及产品验证，逐渐得到下游客户的认可，实现批量出货，推动数据中心市场销售收入的快速增长。同时公司在车载激光雷达领域取得了突破。1550波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。23年一季度因光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求不佳，收入相比同期大幅下降。 2.25G光芯片规模供货，100G打破国外垄断开始测试验证。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域；在国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度高，公司实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关，实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。100G方面，国际先进的100GPAM4EML激光器芯片采用电吸收调制器集成技术，其将DFB激光器芯片技术与电吸收调制器芯片技术进行集成，以此突破高速瓶颈，目前公司电吸调制器集成技术完成了五大技术突破，已经设计定型了100GPAM4EML激光器芯片，目前处于验证测试阶段。 光芯片研发持续高投入，全流程业务体系初步建立。公司持续加大研发投入，2022年公司研发支出0.27亿元，较去年同期增长46.69%。公司研发项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML激光器开发、50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究、大功率EML光芯片的集成工艺开发等项目；此外，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，并已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。 受下游需求驱动，大功率激光芯片打开成长空间。当前光芯片应用场景包括光纤接入、无线通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。在光纤接入领域，境内电信运营商千兆宽带网络继续快速部署，10GPON端口建设量继续快速增长，千兆光纤网络的需求增长带动了相关光芯片的增长。随着云计算、物联网和数字化转型的推进，数据中心和网络设备对高速、高带宽光通信的需求不断增长。目前数据中心200G/400G光模块已经大规模部署，而800G的需求也逐渐现显现，将带动相关10G/25G/50G/100G/CW光源等芯片产品的需求。公司是国内光芯片龙头公司，25G已实现规模化量产，50G、100G光芯片也已测试验证，部分研发项目已经进入产业化阶段，受益行业景气度较高带动，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 投资建议：我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业，随着50G、100G光芯片的研发突破，公司长期将保持较高成长性。预测公司2023-2025年收入3.85/5.17/6.88亿元，同比增长36.1%/34.2%/33.2%，公司归母净利润分别为1.53/1.91/2.46亿元，同比增长52.7%/24.4%/29.0%，对应EPS2.53/3.14/4.06元，PE91.5/73.6/57.1；首次覆盖，给予“增持-B”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；新品导入不及预期。
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