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华西证券-国防军工行业动态报告:长光系公司梳理之一:光华微电子-230425

上传日期:2023-04-26 11:04:42 / 研报作者:陆洲林熹 / 分享者:1005686
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(以下内容从华西证券《国防军工行业动态报告:长光系公司梳理之一:光华微电子》研报附件原文摘录)
  【写在前面】:   中科院长春光机所是我国光学领域龙头单位,技术实力雄厚,产品高端稀缺。据长光所官网,2022年长光所科研合同额高达43亿元,到款额高达38.89亿元,创历史新高。“疫情”三年期间,所人均对外争取的科研合同额、到款额持续大幅上涨,发展势头良好。长光所现有投资企业70余家,其中上市公司1家(奥普光电002338),控股及实际控制企业30余家,持有总权益超50亿元。2018年以来,新设立高新技术企业30余家,与青岛、佛山、滁州、杭州等地方政府合作建立了多个产业化基地。2022年所属核心企业销售收入总量高达35.74亿元,创历史新高。   中央深改组提出,要强化企业科技创新的主体地位,加强和改进国有经济管理,有力支持中国式现代化建设。华西证券研究所军工组推出系列报告,梳理长光所投资的重要企业,挖掘其中科技创新和产业发展亮点。本篇报告主要分析光华微电子公司。   微电子设备领域单项冠军,晶片电阻生产设备市占率达70%   光华微电子由长光所机电工程研究部转制而成,在晶片电阻生产设备、半导体生产设备、激光精细加工设备、精密机械产品等4个领域推出十余款产品,下游客户包括国巨公司、风华高科等知名电子元件厂商。主力产品晶片电阻生产设备(如激光调阻机、电阻划片机)市场占有率达70%以上,打破国际垄断,满足主流客户最新一代工艺需求及定制特殊工艺需求。公司激光调阻机最宽测阻范围为1mΩ-1000MΩ,最高测量精度为0.005%,测量响应时间为17μs,最快调阻速度为85万只/小时;激光划片机双面刻划重合精度为1.5μm,其高精度划线控制平台的绝对定位精度为0.8μm、重复定位精度为0.3μm,旋转机构精度为1″,陶瓷基板划片断线率为0.1‰,产品性能、技术优势突出。   2019年,长光所控股上市公司奥普光电(002338)曾计划收购光华微电子100%股权,由于未获得证监会核准,奥普光电决定终止该次重组事项。   推出国内首台商用12英寸探针台,性能指标达国际水平   2020年6月,光华微电子宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台,打破国外的垄断,目前已实现亚微米级平台定位精度,其性能指标已经达到或者接近国际水平,在中芯国际等7家客户中试并交付27台设备量产使用,实现国产设备“零”的突破。   全自动晶圆探针测试台用于半导体集成电路制程的晶圆针测工序,是集成电路技术测试环节所需关键设备。目前市场处于双强垄断态势,东京电子(TEL)和东京精密(TSK)两家日本公司占据了绝大部分市场份额。公司所生产的全自动晶圆探针测试台可以测试8寸和12寸的晶圆,于2019年起先后在功率半导体器件、光电探测器、逻辑半导体器件的骨干企业进行样机测试,其安全性和可靠性得到充分验证,测试结果表明产品已经能够满足产线生产要求,已具备替代国外进口设备的能力。   布局半导体制造领域多个方向,为解决我国芯片“卡脖子”问题贡献长光力量   公司积极寻求产学研协同创新,建立所企、校企合作,加快技术攻关进程。2021年,公司积极布局了半导体制造领域的多个方向,在AOI(晶圆表面缺陷自动光学检测系统)方面,与长春光机所团队已完成了方案论证,正在进行核心技术攻关,拟打破美国鲁道夫、以色列CamTech等公司在晶圆缺陷光学检测设备的垄断;布局半导体3D先进封装设备,与中科院长春光机所精密仪器与装备研发中心及国有晶圆企业一道,尝试通过晶圆多层封装技术解决无EVU光刻机条件下的高性能芯片制造问题;此外,在晶圆切割设备等方面也做了系统布局,为解决我国芯片制造领域“卡脖子”问题贡献长光力量。   半导体需求旺盛+国产替代提速,设备商持续受益   根据SEMI数据,2022年中国大陆半导体设备销售额达到283亿美元,连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。同时,国内半导体生产厂商目前所使用的半导体设备仍主要依赖进口,国产化率较低。在全球供应链紧张和国际贸易摩擦增加的大背景之下,随着日美系厂商逐步退出国内市场竞争,国内半导体设备自主可控要求不断提升,为国内厂家提供发展良机。光华微电子开发出的设备已经基本能够实现对相关进口设备的替代,部分机型实现了100%的国产化率,有望尽享国产替代市场爆发。   风险提示   1)下游需求不及预期的风险;2)研发进度不及预期的风险;   3)市场竞争加剧导致价格、利润率下降的风险等。
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