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中邮证券-沪硅产业-688126-盈利能力持续改善,300mm硅片销量增长显著-230426

上传日期:2023-04-26 10:53:58 / 研报作者:王达婷 / 分享者:1005795
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(以下内容从中邮证券《盈利能力持续改善,300mm硅片销量增长显著》研报附件原文摘录)
  沪硅产业(688126)   事件描述   公司近期发布2022年年报:2022全年实现营收36.00亿元,同比增长45.95%;实现归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%;实现扣非归母净利润1.15亿元,同比扭亏。   投资要点   22年业绩高升,盈利能力改善。2022全年公司实现营收36.00亿元,同比增长45.95%;实现归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%。其中,300mm半导体硅片产品实现营收14.75亿元,同比增长114.29%,200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收16.61亿元,同比增长16.93%。公司收入主要原因为半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,产出和销售量均大幅上升,特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著。2022年毛利率为22.72%,同比+6.76pct。费用率方面,财务费用率为-0.05%,同比-1.97pct;销售费用率为1.92%,同比-0.92pct;管理费用率为7.88%,同比-1.18pct。   推进新产能扩充,提高市场占有率。截止本报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设,正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产,最终达到60万片/月的300mm硅片产能;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。   高研发投入增强市场竞争力。2022年公司研发费用支出2.11亿元,研发投入总额占营业收入比例为5.87%。公司始终保持研发的高投入,报告期内研发投入总额高于上年度,主要是用于在300mm大硅片领域持续的高投入,此外,针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,公司也加大包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。   盈利预测与投资建议   预计公司2023-2025年EPS分别为0.13、0.17、0.23元,对应PE分别为167、132、99倍,首次覆盖,给予“增持”评级。   风险提示   行业景气度不及预期,产能利用率不及预期,扩产推进不及预期。
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