华金证券-慧智微-688512-新股覆盖研究：慧智微-230421

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（以下内容从华金证券《新股覆盖研究：慧智微》研报附件原文摘录）
　　慧智微(688512) 　　投资要点 　　下周三（4月26日）有一家科创板上市公司“慧智微”询价。 　　慧智微（688512）：慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司。公司2020-2022年分别实现营业收入2.07亿元/5.14亿元/3.57亿元，YOY依次为243.05%/147.93%/-30.60%,三年营业收入的年复合增速80.72%；实现归母净利润-0.96亿元/-3.18亿元/-3.05亿元。公司预计2023年一季度可实现归属于母公司股东的净利润金额为-7,833.62万元至-6,851.22万元，同比亏损缩窄0.17%至12.69%。 　　投资亮点：1、公司所处的射频前端芯片行业空间广阔、国产化程度低，国内厂商竞争格局较好。据MobileExperts，2020年全球射频前端行业规模达到157.08亿美元，且随着5G通信的进一步普及，规模有望持续增长。长期以来，该市场由国际厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等主导，2022年上述厂商合计全球市场份额为80%。除公司外，目前国内主要射频前端芯片厂商仅有卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等，由于国内集成电路产业起步较晚，该领域国产化空间仍较为广阔，如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白。2、公司的技术创新能力较为突出。以功率放大器为核心，公司持续推进技术及产品创新：1）公司采用“绝缘硅+砷化镓”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，创新性地在绝缘硅晶圆上集成了数模混合电路，相较于传统技术路线的4GMMMB功率放大器模组，可重构技术方案下的产品对砷化镓晶圆的使用面积从1.8平方毫米下降至0.7平方毫米，在获得优异射频性能的同时可优化整体成本，公司已依托该技术推出了用于5G重耕频段的MMMBPAM以及4GLTE可重构射频前端产品；2）公司于2020年在国产厂商中率先大量销售L-PAMiF产品并应用于OPPO手机机型，此外多款单频L-PAMiF新产品研发和量产进展顺利；而在国产厂商空白的L-PAMiD领域，公司低频段L-PAMiD产品已处于客户送样验证阶段、中高频段产品内部调试中，进度较为领先。3、管理层丰富的产业经验及大基金二期的支持或助力公司长期发展。公司董事长李阳曾任全球射频前端龙头Skyworks工程师，产业经验较为丰富。此外，公司作为领先的射频前端芯片国产厂商，于B+轮融资获大基金二期注资，目前大基金二期持有公司6.54%股份。 　　同行业上市公司对比：公司主要从事射频前端芯片的设计，根据业务的相似性，选取唯捷创芯、卓胜微、艾为电子作为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为29.30亿元，可比PS-TTM（算术平均）为11.03X，销售毛利率为40.61%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均。 　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。