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甬矽电子(688362) 事项： 公司发布2022年财报，2022年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%;实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%。公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税）。 平安观点： 受下游需求波动影响，利润同比下滑：公司发布2022年财报，2022年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%，主要系宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软导致。2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.07%(+0.01pctYoY)、6.36%(+0.69pctYoY)、5.62%(+2.14pctYoY)、5.59%(+0.87pctYoY)。公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，对应的毛利率分别为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。 客户结构持续优化，技术水平不断提升：公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。2022年公司共有6家客户销售额超过1亿元，13家客户（含前述6家客户）销售额超过5000万元，客户结构持续优化。截至2022H2，公司总取得103项发明专利授权、120项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。 积极布局先进封装和汽车电子领域，募投项目稳步实施：根据当前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，其中先进封装领域包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司于2022年11月成功登陆上交所科创板，募集资金10.1亿元，助力公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位。公司持续推进募投项目，截至2022H2，“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金7.84亿元，累计进度约77.7%，预计2023年10月达到可使用状态。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。半导体仍处于周期下行阶段，暂未出现明显反弹趋势，客户端封测需求持续疲弱，导致公司产能利用率持续下滑。结合当前情况和公司年报，我们下调公司2023-2024年的归母净利润预测分别为1.72和2.93亿元（前值分别为3.14亿元和3.83亿元），并新增2025年的归母净利润预测为4.45亿元，对应2023-2025年的EPS分别为0.42元、0.72元和1.09元，对应4月20日收盘价的PE分别为96.1、56.3、37.0倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
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（以下内容从平安证券《利润同比下滑，募投项目稳步推进》研报附件原文摘录）甬矽电子(688362) 事项： 公司发布2022年财报，2022年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%;实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%。公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税）。 平安观点： 受下游需求波动影响，利润同比下滑：公司发布2022年财报，2022年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%，主要系宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软导致。2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.07%(+0.01pctYoY)、6.36%(+0.69pctYoY)、5.62%(+2.14pctYoY)、5.59%(+0.87pctYoY)。公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，对应的毛利率分别为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。 客户结构持续优化，技术水平不断提升：公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。2022年公司共有6家客户销售额超过1亿元，13家客户（含前述6家客户）销售额超过5000万元，客户结构持续优化。截至2022H2，公司总取得103项发明专利授权、120项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。 积极布局先进封装和汽车电子领域，募投项目稳步实施：根据当前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，其中先进封装领域包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司于2022年11月成功登陆上交所科创板，募集资金10.1亿元，助力公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位。公司持续推进募投项目，截至2022H2，“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金7.84亿元，累计进度约77.7%，预计2023年10月达到可使用状态。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。半导体仍处于周期下行阶段，暂未出现明显反弹趋势，客户端封测需求持续疲弱，导致公司产能利用率持续下滑。结合当前情况和公司年报，我们下调公司2023-2024年的归母净利润预测分别为1.72和2.93亿元（前值分别为3.14亿元和3.83亿元），并新增2025年的归母净利润预测为4.45亿元，对应2023-2025年的EPS分别为0.42元、0.72元和1.09元，对应4月20日收盘价的PE分别为96.1、56.3、37.0倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
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