中邮证券-芯碁微装-688630-深耕直写光刻领域，泛半导体业务有望提速-230420

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（以下内容从中邮证券《深耕直写光刻领域，泛半导体业务有望提速》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　事件描述 　　公司发布2022年年报，全年实现营收6.52亿元，同增32.51%；实现归母净利润1.37亿元，同增28.66%；实现扣非归母净利润1.16亿元，同增34.17%。公司发布2023年一季报，Q1实现营收1.57亿元，同增50.29%；实现归母净利润0.34亿元，同增70.32%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同增68.21%。 　　事件点评 　　PCB/泛半导体两大主业均实现同比较快增长。分产品看，2022年公司PCB/泛半导体业务分别实现营收5.27/0.96亿元，同比增速分别为26.94%/71.88%。PCB业务方面，2022年公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。泛半导体业务方面，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景正持续拓展。 　　毛利率有所增加，期间费用率增加主要受研发费用率上升影响。2022全年公司毛利率同增0.41pct至43.17%，主因高毛利的泛半导体业务占比上升。期间费用率同增1.03pct至21.66%，其中销售费用率同减0.34pct至5.72%；管理费用率同增0.21pct至4.09%；研发费用率同增1.52pct至12.99%；财务费用率同减0.36pct至-1.14%。 　　经营性现金流同比有所减少。2022全年公司经营性现金净流入0.06亿元，同比减0.24亿元，主要系营业收入规模增加,相关投入增加及采购备货增加所致。收、付现比分别同减18.35pct、20.44pct至66.02%、85.68%。 　　深耕直写光刻领域，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。同时，公司核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。 　　定增募集扩产，持续横向拓展，打开未来成长空间。2022年公司发布公告拟定增募资约8亿元资金用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，有望打开未来成长空间。 　　盈利预测与估值 　　预计公司2023-2025年，营业收入分别为9.76/13.51/18.41亿，同比增速分别为49.56%/38.53%/36.21%；归母净利润分别为2.06/2.97/4.04亿元，同比增速分别为50.49%/44.42%/36.06%。公司2023-2024年业绩对应PE分别为50.84/35.20倍，考虑到公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，且泛半导体领域拓展有望提速，成长性较强，首次覆盖，给予“增持”评级。 　　风险提示： 　　PCB行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；盈利预测与估值不及预期