中邮证券-长电科技-600584-逆周期稳健增长,先进封装注入发展新动能-230410

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长电科技(600584) 投资要点 营收持续增长,盈利能力大幅提升,封测龙头步入发展新阶段。 公司是全球排名前三的集成电路封测企业, 股东背景强大,管理团队实力雄厚,第一大股东国家集成电路产业基金持有公司 13.31%的股权,第二大股东芯电半导体持有公司 12.86%股权。 2020 年以来,得益于海内外制造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善,公司营收保持稳定增长趋势,盈利能力大幅提升,步入发展新阶段。 2022 年,尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段,但公司实现营收 337.62 亿元,同比增长 10.69%,实现归母净利润为 32.31 亿元,同比增长 9.20%,表现出较强的经营稳健性。 先进封装成为提升芯片性能的重要途径,注入发展新动能。 随着工艺制程演进到 5nm、 3nm 节点,工艺制程的推进越来越难,同时由于集成度过高,功耗密度越来越大,供电和散热也面临着巨大的挑战,Chiplet 技术成为提高集成度和芯片算力成为重要途径。 工业界已有多个基于 Chiplet 的产品面市, Chiplet 的应用将带来封测环节价值量的提升,而公司在先进封装技术方面布局全面,技术领先,有望受益。 目前,公司 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。 投资建议 预计公司 2023-2025 年营收分别为 335.36/382.74/440.56 亿元,归 母 净 利 润 分 别 为 31.05/38.35/44.03 亿 元 , EPS 分 别 为1.74/2.15/2.47 元,当前股价对应 PE 分别为 20/17/14 倍,首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示 半导体行业景气度持续下滑;行业竞争加剧;客户订单不及预期
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(以下内容从中邮证券《逆周期稳健增长,先进封装注入发展新动能》研报附件原文摘录)长电科技(600584) 投资要点 营收持续增长,盈利能力大幅提升,封测龙头步入发展新阶段。 公司是全球排名前三的集成电路封测企业, 股东背景强大,管理团队实力雄厚,第一大股东国家集成电路产业基金持有公司 13.31%的股权,第二大股东芯电半导体持有公司 12.86%股权。 2020 年以来,得益于海内外制造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善,公司营收保持稳定增长趋势,盈利能力大幅提升,步入发展新阶段。 2022 年,尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段,但公司实现营收 337.62 亿元,同比增长 10.69%,实现归母净利润为 32.31 亿元,同比增长 9.20%,表现出较强的经营稳健性。 先进封装成为提升芯片性能的重要途径,注入发展新动能。 随着工艺制程演进到 5nm、 3nm 节点,工艺制程的推进越来越难,同时由于集成度过高,功耗密度越来越大,供电和散热也面临着巨大的挑战,Chiplet 技术成为提高集成度和芯片算力成为重要途径。 工业界已有多个基于 Chiplet 的产品面市, Chiplet 的应用将带来封测环节价值量的提升,而公司在先进封装技术方面布局全面,技术领先,有望受益。 目前,公司 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。 投资建议 预计公司 2023-2025 年营收分别为 335.36/382.74/440.56 亿元,归 母 净 利 润 分 别 为 31.05/38.35/44.03 亿 元 , EPS 分 别 为1.74/2.15/2.47 元,当前股价对应 PE 分别为 20/17/14 倍,首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示 半导体行业景气度持续下滑;行业竞争加剧;客户订单不及预期