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国金证券-北京君正-300223-四季度业绩承压,新品研发积蓄成长动能-230409

上传日期:2023-04-10 15:01:31 / 研报作者:樊志远2019年水晶球电子最佳分析师第3名
邵广雨赵晋
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(以下内容从国金证券《四季度业绩承压,新品研发积蓄成长动能》研报附件原文摘录)
  北京君正(300223)   业绩简评   2023 年 4 月 9 日公司披露年报, 2022 年全年实现营收 54.12 亿元,同比增长 2.61%;实现归母净利润 7.89 亿元,同比下滑 14.79%。其中, Q4 实现营收 11.93 亿元,同比下降 19.46%;实现归母净利润 0.58 亿元,同比下滑 80.23%。   经营分析   22 年营收小幅增长,新品产业化落地将打开成长空间。 22 年全年实现总营收 54.12 亿元,同比+2.61%, 主要系 22 年消费电子需求持续疲弱, 智能视频芯片、微处理器芯片业绩承压。 盈利能力来看,公司 22 年综合毛利率为 38.56%, 较上一年同期上升 1.6pct。22 年四季度公司实现营收 11.93 亿元,同比-19.46%, 降幅较第三季度进一步扩大。单四季度公司实现扣非归母净利润 0.30 亿元,同比-89.19%; Q4 毛利率为 38.24%,环比提升 0.56pct。   产品需求分化,存储、模拟互联实现增长: 1) 微处理器芯片主要面向 IoT 市场的各类智能硬件产品, 22 年实现营收约 1.27 亿元,同比下滑 35.96%。 2) IPC 芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响,叠加产业链去库存压力较大, 22 年营收约 6.43 亿元,同比下降 34.32%。 3)存储芯片产品线, DRAM 和 Flash 均实现同比增长(同比+12.8%), 22 年实现营收将近 40.55 亿元,其中汽车、工业等市场保持了良好的需求。 4)模拟互联芯片, 22 年实现收入4.79 亿元,在各个产品线中成长表现最优, 同比实现增长 16.01%,主要系公司在车规HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。   新产品落地在即: 公司完成了 T41 的研发与投片, T41 采用 12nm工艺,主要面向 AI IPC 市场,在 AI 算力、图像处理和编解码等方面有进一步提升,在性价比方面也可满足普惠性 AI IPC 需求,将与 A1 芯片形成配合,并与 T31、 T40 等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。   盈利预测、估值与评级我们下调公司 2023/2024 年净利润为 8.88/11.92 亿元(下调28.4%/19.5%),对应 EPS 为 1.84/2.48 元, 新增 2025 年净利润预测为 15.10 亿元,对应 EPS 为 3.14 元, 继续维持“买入”评级。   风险提示   下游需求不及预期; 汇率风险;限售股解禁;商誉减值风险
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