中邮证券-华天科技-002185-优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏-230406

文本预览：

《中邮证券-华天科技-002185-优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏-230406（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中邮证券-华天科技-002185-优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏-230406（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从中邮证券《优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏》研报附件原文摘录）
　　华天科技(002185) 　　事件描述 　　公司发布 2022 年年报， 2022 全年实现营收 119.06 亿元，同比下降 1.58%；实现归母净利润 7.54 亿元，同比下降 46.74%； 实现扣非归母净利润 2.64 亿元，同比下降 76.01%。 　　投资要点 　　集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比下降。 在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入 119.06 亿元，同比下降 1.58%，其中集成电路封装产品营业收入 117.9 亿元，同比下降 1.01%； LED 营业收入1.16 亿元，同比下降 37.74%；公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，同比下 15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，同比下降 3.18%。 　　客户结构优化，积极开拓新生产基地。 公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。 报告期内，公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，已使用募集资金 43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022 年 8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作； UnisemGopeng 项目正在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 　　持续加大研发投入，进一步提高未来竞争力。 报告期内，公司持续加大研发投入，本年度公司共获得授权专利 69 项，其中发明专利 7 项。完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于 232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7： 1 的侧面指纹、 PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发 HBPOP 封装技术；持续通过 IATF16949 及ISO9001 等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法；建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。 　　投资建议 　　我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入136.57/162.19/195.95 亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.58/13.03/16.76 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为36.4 倍、 26.8 倍、 20.8 倍，给予“买入”评级。 　　风险提示 　　半导体行业景气度不及预期、 扩产进度不及预期、产品销量不及预期