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芯朋微(688508) 高压壁垒铸就 AC-DC 细分龙头，二三成长曲线逐步铺开 公司成立于 2008 年，其创始人张立新先生曾于中国华晶电子集团公司 MOS 圆片工厂任副厂长、 华润上华任总监，因此公司成立之初就聚焦 ACDC 高压工艺，并拥有半导体器件和工艺制造相关的专家团队。此外栅驱动芯片于 2015 年开始研发， 2021 年在大家电逐步放量，并通过收购安趋电子整合了工业驱动芯片，预计栅驱动芯片将成为公司第二成长曲线。 此外根据公司 2022 年 3 月发布的定增公告， 将在车规、新能源领域拓展布局， 并从芯片向高压大功率器件扩展， 正式开启第三成长曲线。 目前公司主要产品 ACDC 芯片占 80%左右， 驱动芯片约占 20%， 从下游分布看家电、标准电源、工业 2022 年分别占营收的比例为 52%、 24%、 21%。 AC-DC 芯片：凭借高压工艺优势，稳坐大陆龙头 1） AC-DC 为交流转直流电路中的核心芯片，主要应用于：①以工业用电为电源的：如服务器、工业电机、智能电表、智能断路器、 通信路由器/交换机/基站、光伏储能、充电桩等。②以市电为电源的：包括家电、充电器/适配器、电动自行车/电动工具等。市场规模约 30 亿美元。 2） ACDC 由控制器和 MOSFET 管组成，其中 MOS 管对高压要求较高，主流耐压值在 650-800V，芯朋微产品耐压可覆盖 500~1500V。由于高压壁垒的存在， ACDC 芯片的主流玩家与其他模拟芯片的主流玩家并不一致，全球细分龙头为 PI 而非 TI，大陆细分龙头为芯朋微等专做 ACDC 芯片公司。 3） 横向比较：①产品布局上，在 ACDC 芯片中的主流产品 PSR、 SSR 上，芯朋微已布局较多，且拥有较多型号的 SR 芯片、在 PFC 和半桥等领域推出新品，且主流芯片数量位居大陆前列。②应用上，芯朋微偏向家电和标准电源，而在大陆厂商布局较少的智能电表和智能微断上，芯朋微相对布局较多。③技术指标上，公司在各种类型芯片各项关键指标上均处于世界前列。 4） 公司产品主要应用于三大类，①家电：此前主攻小家电，具有较大竞争力；大家电市场由海外厂商垄断，公司借助小家电积累的客户基础，全面切入大家电。目前标杆客户包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、 TCL、 创维、美菱、 苏泊尔、九阳、小米等。②标准电源：主要与白板品牌商合作出口欧美，下游应用包括手机、路由器、机顶盒、 PC、平板、电动工具、电动两轮车等。 2019 年起，逐步从普通充拓展到快充，并协同 SSR 芯片、 SR 芯片和协议芯片同步套片出货。③工业：智能电表和智能微断领域对耐压及功耗要求很高，芯朋微依托其 30mW 以下待机功率与 1200v 以上高耐压值 MOSFET 优势，在电力电子领域中领先，此外，公司通信领域也有较大体量。 栅驱动芯片：公司第二成长曲线，进军白电、工业和车。 1） 开关电源和电机控制系统中加入栅驱动可以提高 MOS 管驱动能力，加快 MOS 管导通速度，从而提高开关频率，减小开关损耗，常使用于需要变频的电机中， 2021 市场规模约 13 亿美元。 2） 与 ACDC 芯片类似，栅极驱动同样强调耐高压，目前主流耐压值在 600V， 芯朋微有较丰富的量产型号，并于 2022 年发布了国内首颗 1200V 半桥驱动芯片， 行业头部玩家为 IR（ 2014 年被英飞凌收购）。 3） 横向比较：①产品布局，芯朋微重点布局主流驱动产品（半桥驱动），并在低压驱动、高低边驱动、 隔离驱动、全桥驱动等其他品类上也有加快布局，产品种类大陆最全。②技术指标上，重点产品接近海外大厂水平，客户端可靠性表现优秀。 4） 公司产品主要应用于两类：①大家电：公司依托高压能力和与下游客户关系，从白电栅驱动入手，开启第二成长曲线。②工业：公司 2021 年 6 月收购安趋电子 100%股权并实现并表，并通过整合上下游资源不断推出新品、在新能源和通信等工业市场不断上量。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年净利润分别为 1.56/2.36/3.53 亿元，对应 PE为 59/39/26 倍， 我们选取国内模拟芯片公司中收入体量位居行业头部的 5 家公司， 思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、艾为电子、杰华特作为可比公司，其 2023/2024 年平均 PE 倍数分别为 77/45 倍，均高于公司 2023/2024 的 PE 倍数，首次覆盖给予公司“买入”评级。 。 风险提示： 新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。
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