天风证券-景23转债，印刷电路板国家高新技术企业 申购建议：积极参与-230404

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（以下内容从天风证券《景23转债，印刷电路板国家高新技术企业 申购建议：积极参与》研报附件原文摘录）
　　景旺电子(603228) 　　申购分析： 　　1.景23转债发行规模11.54亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价25.71元，截至2023年3月31日转股价值99.57元；各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率8%，略低。按2023年3月31日6年期AA级中债企业到期收益率4.14%的贴现率计算，债底为90.60元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为5.30%，对流通股本的摊薄压力为5.33%，摊薄压力较低。 　　2.截至2022年9月30日，公司前三大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司、深圳市皓润软件开发有限公司分别持有占总股本34.67%、34.67%、2.46%的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在63%左右。剩余网上申购新债规模为4.27亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0041%-0.0045%左右。 　　3.公司所处行业为印制电路板（申万三级），从估值角度来看，截至2023年3月31日收盘，公司PE(TTM)为20.50倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业较低水平，市值216.90亿元，处于同业中位水平。截至2023年3月31日，公司今年以来正股上涨26.48%，同期行业指数上涨6.47%，万得全A上涨6.47%，上市以来年化波动率为34.11%，股票弹性略低。公司目前股权质押比例为9.23%，股权质押风险不高。其他风险点：1.募集资金投资项目风险；2.宏观经济波动风险；3.市场竞争加剧风险。 　　景23转债规模一般，债底保护一般，平价低于面值，市场或给予26%的溢价，预计上市价格为125元左右，建议积极参与新债申购。 　　风险提示：违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期