加入VIP免费下载中泰证券-长电科技-600584-长电科技：22年稳健增长，23年迎景气复苏+Chiplet双击-230404
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长电科技(600584) 事件概述： 公司发布2022年报：实现营收337.62亿元，YoY+10.69%，归母净利为32.31亿元，YoY+9.20%，扣非归母净利28.30亿元，YoY+13.81%。经测算，22Q4公司营收为89.84亿元，YoY+4.64%，QoQ-2.18%，归母净利7.79亿元，YoY-7.66%，QoQ-14.30%，扣非归母净利6.45亿元，YoY-20.69%，QoQ-16.88%。 克服疫情/景气影响，22年稳健增长 2022年，公司克服封闭生产、需求结构性下滑等不利因素，全年仍实现营收337.6亿元，归母净利32.3亿元，同比增速分别为10.7%/9.2%，归母净利率为9.57%——较2021年的9.70%基本持平，且资产负债率同比降6pcts，显现公司作为行业龙头的经营韧性和生产效能提升。具体来看，公司2022年稳健增长主要系：1）灵活调整订单结构和产能布局，加速从消电向汽车、5G、HPC、存储等高附加值市场布局，2022年来自汽车电子的收入同比增85%；2）推进产线自动化和智能化，降本增效；3）新加坡子公司STATSCHIPPAC加大新品导入力度叠加稼动率提升，22年净利同比增98%达2.7亿美金，有利支撑了公司总利润的稳健增长。 23年景气有望复苏，海内外子公司共迎盈利向上周期 1）海外子公司23年业绩有望保持增长：2022年STATSCHIPPAC因技术升级+产品升级+新品导入，全年营收达19.5亿美金、YoY+17.5%，净利2.7亿美金、YoY+98.0%；韩国子公司同年营收为18.5亿美金、YoY+25.1%，净利0.6亿美金、YoY-9.8%——系适用的所得税优惠力度减少。新加坡、韩国子公司涉及高端芯片的先进封装，当前正处于需求上升通道，23年仍有望保持较快增长。2）国内子公司23年有望迎景气复苏：受消电景气拖累，2022年长电国内子公司出现不同程度的利润下降——江阴厂净利2.5亿元、YoY-40.5%，宿迁厂净利0.8亿元、YoY-51.0%，滁州厂净利1.3亿元、YoY-49.0%。展望23年，我们预计23H2半导体景气有望迎来复苏，国内子公司稼动率有望上行，带来盈利能力的改善。 Chiplet量产出货，加大研发巩固领先优势 2022年公司XDFOI™Chiplet工艺已进入稳定量产，同步实现国际客户4nm产品出货，最大封装体面积约为1500mm2。公司Chiplet工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术，并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域应用。2023年，公司计划在Capex上聚焦汽车电子封测、2.5DChiplet、新一代功率器件封装，并计划在Chiplet等技术上加大研发投入，持续巩固其在Chiplet领域的领先地位。 投资建议 结合对2023-2025年封测行业景气的判断，我们调整公司2023/24年归母净利的预测至32.84/39.61（原预测2023-24年净利为35.1/43.3亿元），并预测2025年归母净利为43.56亿元，2023-25年对应PE分别为19/16/14倍。公司海外客户需求较好，积极布局Chiplet等先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。
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（以下内容从中泰证券《长电科技：22年稳健增长，23年迎景气复苏+Chiplet双击》研报附件原文摘录）长电科技(600584) 事件概述： 公司发布2022年报：实现营收337.62亿元，YoY+10.69%，归母净利为32.31亿元，YoY+9.20%，扣非归母净利28.30亿元，YoY+13.81%。经测算，22Q4公司营收为89.84亿元，YoY+4.64%，QoQ-2.18%，归母净利7.79亿元，YoY-7.66%，QoQ-14.30%，扣非归母净利6.45亿元，YoY-20.69%，QoQ-16.88%。 克服疫情/景气影响，22年稳健增长 2022年，公司克服封闭生产、需求结构性下滑等不利因素，全年仍实现营收337.6亿元，归母净利32.3亿元，同比增速分别为10.7%/9.2%，归母净利率为9.57%——较2021年的9.70%基本持平，且资产负债率同比降6pcts，显现公司作为行业龙头的经营韧性和生产效能提升。具体来看，公司2022年稳健增长主要系：1）灵活调整订单结构和产能布局，加速从消电向汽车、5G、HPC、存储等高附加值市场布局，2022年来自汽车电子的收入同比增85%；2）推进产线自动化和智能化，降本增效；3）新加坡子公司STATSCHIPPAC加大新品导入力度叠加稼动率提升，22年净利同比增98%达2.7亿美金，有利支撑了公司总利润的稳健增长。 23年景气有望复苏，海内外子公司共迎盈利向上周期 1）海外子公司23年业绩有望保持增长：2022年STATSCHIPPAC因技术升级+产品升级+新品导入，全年营收达19.5亿美金、YoY+17.5%，净利2.7亿美金、YoY+98.0%；韩国子公司同年营收为18.5亿美金、YoY+25.1%，净利0.6亿美金、YoY-9.8%——系适用的所得税优惠力度减少。新加坡、韩国子公司涉及高端芯片的先进封装，当前正处于需求上升通道，23年仍有望保持较快增长。2）国内子公司23年有望迎景气复苏：受消电景气拖累，2022年长电国内子公司出现不同程度的利润下降——江阴厂净利2.5亿元、YoY-40.5%，宿迁厂净利0.8亿元、YoY-51.0%，滁州厂净利1.3亿元、YoY-49.0%。展望23年，我们预计23H2半导体景气有望迎来复苏，国内子公司稼动率有望上行，带来盈利能力的改善。 Chiplet量产出货，加大研发巩固领先优势 2022年公司XDFOI™Chiplet工艺已进入稳定量产，同步实现国际客户4nm产品出货，最大封装体面积约为1500mm2。公司Chiplet工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术，并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域应用。2023年，公司计划在Capex上聚焦汽车电子封测、2.5DChiplet、新一代功率器件封装，并计划在Chiplet等技术上加大研发投入，持续巩固其在Chiplet领域的领先地位。 投资建议 结合对2023-2025年封测行业景气的判断，我们调整公司2023/24年归母净利的预测至32.84/39.61（原预测2023-24年净利为35.1/43.3亿元），并预测2025年归母净利为43.56亿元，2023-25年对应PE分别为19/16/14倍。公司海外客户需求较好，积极布局Chiplet等先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。
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