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东吴证券-景23转债:印制电路板行业知名企业-230404

上传日期:2023-04-04 14:25:31 / 研报作者:李勇陈伯铭 / 分享者:1005593
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(以下内容从东吴证券《景23转债:印制电路板行业知名企业》研报附件原文摘录)
  景旺电子(603228)   事件   景23转债(113669.SH)于2023年4月4日开始网上申购:总发行规模为11.54亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。   当前债底估值为89.08元,YTM为2.11%。景23转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元,票面利率第一年至第六年分别为:0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%,公司到期赎回价格为票面面值的108.00%(含最后一期利息),以6年AA中债企业债到期收益率4.13%(2023-04-03)计算,纯债价值为89.08元,纯债对应的YTM为2.11%,债底保护一般。   当前转换平价为99.26元,平价溢价率为0.74%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止,即2023年10月11日至2029年04月03日。初始转股价25.71元/股,正股景旺电子4月3日的收盘价为25.52元,对应的转换平价为99.26元,平价溢价率为0.74%。   转债条款中规中矩,总股本稀释率为5.03%。下修条款为“15/30,80%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,条款中规中矩。按初始转股价25.71元计算,转债发行11.54亿元对总股本稀释率为5.03%,对流通盘的稀释率为5.06%,对股本摊薄压力较小。   我们预计景23转债上市首日价格在122.28~135.98元之间,我们预计中签率为0.0030%。综合可比标的以及实证结果,考虑到景23转债的债底保护性一般,评级和规模吸引力一般,我们预计上市首日转股溢价率在30%左右,对应的上市价格在122.28~135.98元之间。我们预计网上中签率为0.0030%,建议积极申购。   观点   2017年以来公司营收稳步增长,2017-2021年复合增速为22.80%。自2017年以来,公司营业收入总体呈现稳步增长态势,同比增长率有所波动,2017-2021年复合增速为22.80%。2021年,公司实现营业收入95.32亿元,同比增加34.95%。与此同时,归母净利润持续上升,2017-2021年复合增速为9.12%。2021年实现归母净利润9.35亿元,同比增加1.55%。   公司主要营收构成稳定,刚性板贡献主要营收。公司营业收入来源为刚性板、柔性版、金属基板及其他业务。刚性板为公司的核心产品,2019-2021年刚性板收入占主营业务收入比例分别为56.78%、62.05%、63.19%,占比不断上升。柔性板和金属基板分别为公司第二大和第三大业务,为公司利润带来重要贡献。2019-2021年柔性板收入占主营业务收入比例分别为35.64%、31.80、29.78%,占比不断下降。   公司销售净利率和毛利率下降,销售和管理费用率下降。2017-2021年,公司销售净利率分别为15.74%、15.95%、12.27%、13.09%和9.76%,销售毛利率分别为32.51%、31.78%、27.45%、28.32%和23.39%。2019年、2020年毛利率较为稳定,2021年毛利率有所下降,原因在于:受铜、石油等大宗商品价格上涨影响,原材料成本上升较多;珠海景旺处于试产和产能爬坡阶段,产能利用率和良品率较低,导致产品单位成本较高。   风险提示:申购至上市阶段正股波动风险,上市时点不确定所带来的机会成本,违约风险,转股溢价率主动压缩风险。
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