天风证券-半导体行业研究周报：复盘08-09年苹果产业链创新周期，重视AI渗透关键节点到来-230403

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（以下内容从天风证券《半导体行业研究周报：复盘08-09年苹果产业链创新周期，重视AI渗透关键节点到来》研报附件原文摘录）
　　上周（3/27-3/31）行情概览： 　　上周（3/27-3/31）半导体指数跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌0.21%，同期创业板指数上涨1.23%，上证综指上涨0.22%，深证综指上涨0.79%，中小板指上涨1.22%，万得全A上涨0.27%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块中设备板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体设备板块上涨5.8%，半导体材料板块上涨4.0%，半导体制造板块上涨1.9%，IC设计板块下跌1.1%，分立器件板块下跌1.1%，封测板块下跌2.9%。 　　复盘08-09年苹果产业链创新周期： 　　1）产业周期特点：2007年初代iPhone发布重新定义手机，2010年iPhone4发布重新定义iPhone，07-10年为智能手机渗透率突破10%关键位置（07年）到关键创新产品出现行业加速渗透（10年）的阶段，这一阶段体现出的行业特征是:①大众处于对新鲜事物充满好奇心&对于产品发展前景乐观&龙头地位逐步清晰的阶段；②渗透率较低成长空间大&产品存在持续迭代提升空间；③行业格局较优，龙头份额快速提升&供应链格局较优的特点。 　　2）股价表现维度：2008/10~2009/03受美国次贷危机影响，整体科技股及苹果产业链股价受挫明显，进入以智能手机为核心驱动的移动互联网黄金时代，纳斯达克互联网指数/纳斯达克计算机指数/纳斯达克工业指数整体跑赢纳斯达克综合指数，A股/台股提前美股反弹传媒/计算机/电子/通信板块超额收益明显； 　　3）对于08-09年苹果产业链创新周期和此轮AI创新周期：我们认为23年在AI现象级ChatGPT产品的驱动下行业和智能手机类似迎来10%的渗透率临界点的突破，重点关注①在产业创新周期处于10%临界点突破+深度绑定龙头厂商受益于龙头扩产&份额强化+卡位关键创新点厂商;②受益于国产替代趋势的厂商；③新一轮AI创新周期B端应用厂商。 　　建议关注： 　　1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/普冉股份/北京君正/东芯股份； 　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体； 　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 　　风险提示：宏观不确定性；进出口贸易限制影响；需求不及预期