中邮证券-锡行业专题报告：AI金属，只争朝“锡”-230401

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（以下内容从中邮证券《锡行业专题报告：AI金属，只争朝“锡”》研报附件原文摘录）
　　稀缺资源，新增供给不足：锡在地壳中含量较少，平均含量只有0.004%，全球锡矿资源储采比仅为14.83，主要产锡国中国、印尼储采比为7.57和10.81，其主要矿山品位下降，未来增量相对有限，我们预计2022-2026年全球精锡供给保持缓慢增长趋势，CAGR为3.27%，其中中国、印尼作为主要产锡国CAGR为1.79%/-1.38%，非洲、巴西、哈萨克斯坦等新兴产锡地区贡献主要增量，CAGR为6.44%。 　　AI应用或带动半导体行业提前复苏：从下游需求结构看，锡焊料是锡的主要下游（48%），其中与半导体有关需求占比达85%，我们认为当下半导体已进入主动去库阶段，费城半导体指数已于去年9月见底，按历史经验通常领先半导体市场6个月左右，此外AI行业需求火热，为相关企业带来大量GPU、CPU为主的芯片订单，在国产替代趋势以及AI浪潮带动下，半导体行业有望提前复苏，带动锡需求基本盘回暖。 　　新能源需求打开增量空间：锡焊料在光伏和新能源汽车中可用于光伏焊带和PCB电路板，在行业景气度带动下表现出超越周期的增长潜力，我们测算2026年光伏、新能源汽车等新需求占锡焊料需求比例将从2021年的占比10.53%增至25.74%，整体精锡供需缺口或将达到4.79万吨。 　　投资建议：建议关注锡业股份，兴业矿业，南化股份。 　　风险提示：锡价波动风险；下游需求不及风险；项目进度不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。