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华金证券-中芯国际-688981-区域化趋势下,本土代工龙头逆周期稳健扩产-230402

上传日期:2023-04-03 07:31:08 / 研报作者:孙远峰王海维 / 分享者:1008888
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(以下内容从华金证券《区域化趋势下,本土代工龙头逆周期稳健扩产》研报附件原文摘录)
  中芯国际(688981)   投资要点   公司发布2022年年度报告及2023年战略规划,预计2023年公司营收同比下降低十位数,毛利率约为20%,资本开支基本与2022年持平,到年底月产能增量与2022年增量接近。2022年公司实现营业收入495.16亿元,同比增长39.0%;归母净利润121.33亿元,同比增长13.0%;扣非归母净利润97.64亿元,同比增长83.4%;资产总额达3051亿元,同比增长33%。2022年Q4实现营收117.53亿元,同比增长14.55%,环比减少10.77%;归母净利润27.44亿元,同比减少19.66%,环比减少12.56%;扣非归母净利润17.94亿元,同比增长12.54%,环比减少35.93%。   半导体呈现区域化趋势,若市场回暖特殊存储/CIS/MCU等大宗品或率先新增订单   近年来半导体产业呈现区域化趋势,2022年公司实现年度最优业绩,营收连续两年增幅超三成,2022年全年交付晶圆709.8万片(约当8英寸);ASP为6381元,同比增长33.97%。毛利率为38.3%,同比增长9.0pct,盈利能力明显提升。2022年智能手机等消费领域的整体需求收缩,公司智能手机占比下滑明显,同比减少5.2pct,消电占比同比下降0.5pct;智能家居占比有所上升,同比增长1.3pct。2022年12英寸晶圆占比同比增长3.1pct。公司认为当前半导体行业依然处于周期底部,但也看到客户信心有些许提升,依据2023年2月投资者活动纪要,消费行业库存或许半年内消化完成,全年看当经济复苏市场回暖时,公司预计很多新订单可能来自像特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCDDriver等大宗产品。   持续加码研发投入,多个技术平台成功研发   公司注重研发投入,2022年研发费用达49.53亿元,同比增长20.2%;研发团队扩充至2326人,同比增长32.31%。公司具备可应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台的0.35μm至FinFET多种技术节点。2022年研发成果显著:28nm高压显示驱动工艺平台、55nmBCD平台第一阶段、90nmBCD工艺平台和0.11μm硅基OLED工艺平台均已完成研发,进入小批量试产。   逆周期投资,保证一定毛利率水平稳健扩产   公司积极扩充产能,加快推进新厂建设,2022年资本开支大幅上调至432.4亿元。2023年资本支出预计维持同样水平。2022年新产能逐步释放的同时产能利用率保持高位达到92%。四个成熟12英寸新厂项目建设稳步进行,其中中芯深圳已经投产,中芯京城进入试产阶段,中芯临港主体结构完成封顶,中芯西青开始土建。随着下游国产厂商愈发看重供应链的安全稳定,公司产能利用率有望维持在相对较高的水平。在持续投入过程中,毛利率由于高折旧产生压力,但公司会保证一定毛利率水平下把握产能扩产节奏。   投资建议:我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为444.47/520.34/586.64亿元,增速分别为-10.2%/17.1%/12.7%;归母净利润分别为56.93/87.58/109.34亿元,增速分别为-53.1%/53.8%/24.8%;对应PE分别为69.7/45.3/36.3倍。公司作为国产代工龙头,技术业内领先,产能持续扩张,首次覆盖,给予“买入”评级。   风险提示:下游市场需求不及预期、新厂产能释放不及预期。
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