太平洋证券-兴森科技-002436-抢滩技术高位，预设成长伏笔-210619

《太平洋证券-兴森科技-002436-抢滩技术高位，预设成长伏笔-210619（29页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《太平洋证券-兴森科技-002436-抢滩技术高位，预设成长伏笔-210619（29页）.pdf（29页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

报告摘要前言：早在2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发，第三次成长阶跃》一文中，我们已就公司PCB样板及IC载板业务展开了详实的讨论，较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑：（1）5G基站建设将为公司带来未来2~3年较强的业绩弹性；（2）公司在IC载板端的布局正逐渐步入正轨，即将进入收益兑现期。

随着对公司理解的逐步深入，我们认为有必要对IC-PCB行业发展格局的变化进行细分阐述，进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路：在传统PCB生产规模适度扩增的基础上，向IC封装与测试基板的高端制程延伸，实现企业的进阶发展。

后摩尔时代PCB行业将往精细化发展，公司提前布局卡位优势明显。

一般而言，传统的芯片制程分为IC制造，IC封装和SMT集成三个环节，其中IC制造端，之前一直由摩尔定律为其指明方向，然而在当前晶圆节点缩小到3-5nm的情况下，继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算，且空间已经不大，在后摩尔时代，晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起，而这对PCB行业的影响则是诸如IC载板和类载板等高精密度的PCB板会成为市场的主角，在此情况下，已经实现了技术进阶，具备SAP和MSAP工艺能力的PCB企业，无疑具备极佳的战略优势。

兴森科技通过在IC载板和半导体测试板领域的布局，在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势，为未来的成长埋下了有力的伏笔。

布局半导体测试板，拥抱“被忽略”的百亿市场。

半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡（Probecard）、接口板（Loadboard）和老化板（Burn-inboard），根据VLSIResearch的统计预测以及我们的分析，当前全球探针卡及接口板的市场分别约为15亿和6.5亿美元，算上老化板，整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过150亿人民币，然而在谈论半导体耗材时，大家往往会忽略测试板这条优质赛道。

公司在2015年以2300万美元收购美国上市公司Xcerra的半导体测试板业务HarborElectronics，还成立了上海泽丰半导体，为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。

Harbor虽然前几年略有亏损，但在2019-2020年Harbor已经连续实现两年盈利，运营已经走上正向轨道。

泽丰的经营则更为稳健，2018-2020年分别实现净利润2369万、4624万、。