浙商证券-电子·半导体行业23Q1业绩前瞻专题：电子行业23Q1：人工智能与产业安全·新起点-230328

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（以下内容从浙商证券《电子·半导体行业23Q1业绩前瞻专题：电子行业23Q1：人工智能与产业安全·新起点》研报附件原文摘录）
　　投资要点 　　半导体设备：晶圆厂扩产逐步恢复有望提振行业信心 　　半导体材料：国产化提速，产能利用率筑底回暖可期 　　设备零部件：半导体设备卡脖子环节，静待行业复苏回暖 　　半导体封测：周期底部，需求有望逐季修复 　　PCB：下游需求存在结构性分化，AIGC催化服务器用板市场扩容 　　被动元器件：强预期下的弱现实，反转仍待时日 　　模拟IC：去库接近尾声，板块探底过程中 　　功率半导体：需求景气度逐步下行，产能释放带来竞争加剧 　　内存接口：服务器去库存有所扰动，算力需求升级驱动新成长 　　安防：政府招标逐步恢复，低基数下复苏可期 　　碳化硅：SiC车型陆续上市，行业渗透率稳步提升 　　消费电子：手机库存去化稳步推进，重视MR条线新机遇 　　投资建议 　　以安全+复苏+创新三大投资主线为基点，我们认为半导体设备材料零部件公司应更多关注其合同负债/在手订单、新品进展/晶圆厂Capex等核心指标；消费复苏类芯片与元器件公司则以关注其库存去化节奏，价格水位、供需格局等因素为主。同时，以GPT为代表的人工智能开始为电子产品的潜在下游应用提供更多更广泛的场景通道，在硬件端有望形成以算力芯片→算力器件→云侧服务器→端侧AIOT为核心的路径。因此我们认为，AI业务相关度、结构占比及相关产品推出进展将是把握创新主线机会的重要抓手。 　　风险提示 　　下游需求复苏不及预期风险；半导体国产化及研发进程不及预期风险。