华安证券-战略科技-计算机-行业点评：华为突破14nm EDA，半导体产业链进一步实现自主可控-230326

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（以下内容从华安证券《战略科技（计算机）行业点评：华为突破14nm EDA，半导体产业链进一步实现自主可控》研报附件原文摘录）
　　事件概况 　　2023年3月24日，华为称内部芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 　　华为完成14nmEDA，国产替代再下一城 　　在现代芯片设计的流程之中，EDA软件是极为重要的一环，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，被行业内称为“芯片之母”。2022年8月13日美国发布的“芯片法案”，对设计GAAFET结构集成电路所必须的EDA软件实施新的出口管制，封锁28nm以下的技术和设备及材料。此次华为宣布14nm以上芯片的EDA工具国产化，意味着芯片产业链最重要的软件环节实现了初步的国产替代。华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代。这个突破不仅可以保障其14nm以上芯片的设计和生产，对于形成完整和自主的半导体产业链起到了积极的促进作用。除此之外，国内头部EDA企业例如华大九天、概伦电子均已经实现了模拟电路全流程EDA的布局，并已经在数字电路EDA的部分点工具中取得了突破。 　　国内外差距仍旧存在，半导体产业链自主可控迫在眉睫 　　2018年4月16日，美国宣布制裁中兴通讯公司，中美在技术层面的竞争愈演愈烈；美国政府以国家安全风险为由，限制中国企业对美方“敏感领域”尤其是人工智能、半导体、机器人、先进材料等“重大工业技术”领域的投资并购活动，华为并购3Com和2Wire、清华紫光并购镁光和西部数据均告失败；2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务，与此同时，海思与EDA三巨头合作终止；2022年8月13日，美国通过的“芯片法案”将专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件纳入出口管制，对于国产EDA工具的发展是严峻的考验。 　　国产替代之路仍旧长远，EDA发展进入加速阶段 　　综合来说，国内EDA工具仍然存在短板，在流程方面，芯片制造的全流程涉及十几种EDA，而国产EDA能够涉及的部分不足一半；其次在技术方面，国外EDA巨头可以设计、仿真、验证5nm的芯片，且占据了全球60%以上的市场，国内EDA无法支持先进芯片企业。华为宣传14nm以上芯片的EDA工具国产化为未来更先进的技术发展奠定基础。近年来，国内的芯片企业都在技术等多个方面地得到了突破，华大九天EDA软件工具中的电路仿真工具，已经支持5nm量产工艺制程；广立微发布的基于超高密度测试芯片设计及快速测试技术的版图自动化软件DenseArray，可以满足十亿分率的异常点检测的需求；概论电子发布的并行SPICE仿真器NanoSpice可以同时满足大容量、高速、高精度仿真要求的大规模post-layout模拟电路仿真。但多数仍在模拟端，数字端全流程依旧存在一定差距，进步空间较大。 　　投资建议 　　广立微、华大九天、概伦电子 　　风险提示 　　1）疫情波动影响下游投资进展；2）技术研发突破不及预期；3）政策支持不及预期；4）疫情影响供应链运作。