国金证券-芯碁微装-688630-国产直写光刻设备龙头-230320

文本预览：

《国金证券-芯碁微装-688630-国产直写光刻设备龙头-230320（23页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国金证券-芯碁微装-688630-国产直写光刻设备龙头-230320（23页）.pdf（23页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从国金证券《国产直写光刻设备龙头》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　公司简介 　　公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏HJT电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为6.5/1.4亿元，同比增长33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润CAGR为66%/68%。公司拟募资8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 　　投资逻辑 　　PCB业务：PCB中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据QYResearch数据，预计2023年9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的ORC，公司的PCB直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB前100强企业。预计22-24年收入增长27%/21%/15%。 　　泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于IC制造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等多个场景。IC载板与新型显示快速增长，22年9月末IC载板设备在手订单73台，新型显示25台。2021年公司泛半导体业务收入为5562万元，同比+393.5%，预计22-24年收入增长83%/174%/93%。 　　光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。 　　盈利预测、估值和评级 　　我们预测，22-24年公司收入分别为6.5/10.1/14.7亿元，同比增长33%/55%/45%；归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，同比增长29%/51%/41%，不考虑定增，对应EPS为1.1/1.7、2.4元，对应PE为69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司2024年PE倍数为40x，对应合理价值97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 　　风险提示 　　核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。