天风证券-鼎龙股份-300054-引入战投，抛光液、PI等新品步入加速发展阶段-211130

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事件：（1）鼎龙股份子公司鼎汇微电子引入重要投资方建信信托，建信信托投资2.1亿元，交易后持有鼎汇微电子8%股权，鼎汇微电子投前估值达到25亿元人民币。

（2）公司举办首届新品发布会，发布四款抛光垫以及抛光液、纳米研磨粒子等CMP材料新品，以及OLED显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等产品。

点评：引入建信信托投资有利于深化鼎龙股份CMP抛光垫等业务的拓展及未来发展，同时拓宽公司融资渠道并充实公司资本实力；新产品的发布进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。

我们看好公司在打印耗材+光电半导体材料双轮驱动下快速发展，未来光电半导体材料成为主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。

1.CMP抛光垫业务国内市场优势地位已经确立，环比增幅持续显著（2）21Q3公司抛光垫业务营收0.89亿元，环比增长39.21%，净利润0.45亿元，环比增长126.9%；21Q1-Q3公司抛光垫业务净利率分别为25.69%/30.89%/50.35%，在营收快速增长的同时净利率亦有大幅提升。

（3）公司CMP抛光垫7月份单月销量首次突破一万片，其中12寸产品占比超过80%成为应用主流，相关产品在多个客户端稳步放量，公司已成为部分客户的第一供应商。

2.抛光液、PI浆料客户端反馈良好，即将有序放量（1）铜制程CMP清洗液已在多家客户测试且通过各项测试指标验证，客户反馈良好，已开始进入客户端产品放量测试；武汉本部清洗液一期2000吨产线的产能建设预计在今年第四季度完成设备调试并开启试运行；（2）柔显YPI产品持续稳定取得吨级批量订单，为明年规模上量奠定基础；新产品PSPI和INK中试阶段客户端测试均反馈良好。

3.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现（1）前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营业收入14.55亿元，同比增长20%。

上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务在上半年亏损基础上已有恢复态势。

（2）硒鼓产品方面，预计在耗材行业竞争程度有所缓和、供求平衡恢复、价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现；墨盒产品方面，在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。

4.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。

我们维持对鼎龙股份的盈利预测：2021-2023年营收为23.9/33.0/42.5亿元，21-23年净利润为2.9/4.5/6.4亿元。

同时维持目标价34.83元/股，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济环境变化；产业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。