加入VIP免费下载国盛证券-电子行业周报：自主可控势在必行，先进封装助力“弯道超车”-230312
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本周行情回顾：根据Wind，本周（3.6~3.10）申万电子板块跌幅为2.42%，半导体跌幅2.75%，消费电子跌幅3.30%。沪深300周度跌幅3.96%，电子相对沪深300超额收益+1.53%。细分板块中，半导体设备、半导体材料、电子化学品等涨幅最大，分别为6.96%、5.93%、3.40%。目前行业整体估值水平位于历史低位，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为31.18，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 近期国产化行业事件：1）习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，包括加快构建新发展格局，增强发展的安全性主动权，打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性。2）前国务院总理李克强3月5日在政府工作报告中指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。3）3月2日前国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路行业时，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政策设定目标思路，发挥组织作用，同时也要建立以企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展。4）近期工商信息显示，2月27日长江存储注册资本从562.8亿元变更为1052.7亿元，其中大基金二期认缴出资128.9亿元，持股比例达到12.2%。 行业利好层出不穷，自主可控势在必行。国家层面始终坚定并不断强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地，制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从0到1的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。 “超越摩尔定律”，先进封装崛起。根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，即超过传统封装的市场规模。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计有利于提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本。利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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（以下内容从国盛证券《电子行业周报：自主可控势在必行，先进封装助力“弯道超车”》研报附件原文摘录）本周行情回顾：根据Wind，本周（3.6~3.10）申万电子板块跌幅为2.42%，半导体跌幅2.75%，消费电子跌幅3.30%。沪深300周度跌幅3.96%，电子相对沪深300超额收益+1.53%。细分板块中，半导体设备、半导体材料、电子化学品等涨幅最大，分别为6.96%、5.93%、3.40%。目前行业整体估值水平位于历史低位，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为31.18，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 近期国产化行业事件：1）习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，包括加快构建新发展格局，增强发展的安全性主动权，打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性。2）前国务院总理李克强3月5日在政府工作报告中指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。3）3月2日前国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路行业时，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政策设定目标思路，发挥组织作用，同时也要建立以企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展。4）近期工商信息显示，2月27日长江存储注册资本从562.8亿元变更为1052.7亿元，其中大基金二期认缴出资128.9亿元，持股比例达到12.2%。 行业利好层出不穷，自主可控势在必行。国家层面始终坚定并不断强调集成电路产业重要性，产业链自主可控必要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地，制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从0到1的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。 “超越摩尔定律”，先进封装崛起。根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，即超过传统封装的市场规模。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计有利于提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本。利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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