信达证券-士兰微-600460-12吋产线扩产加速推进，启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来-210622

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事件：2021年y]6月21日，士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科采购9台12寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。

此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。

该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹，建设期2年，达产期2年。

点评：把握功率半导体景气周期，扩产助力公司订单释放。

公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的12寸晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期，增强12寸晶圆外延片制造能力。

当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。

公司控股公司厦门士兰集科12英寸晶圆产能加速爬坡，预计21年底产能达3.5-4万片，22年底达6万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。

启动汽车和工业级功率模块封装项目，发力汽车和工业级IGBT市场：公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。

士兰微近年来高度重视产品高端化发展，尤其在IGBT方面，除空调IPM模块已获国内主流白电厂商使用，公司在汽车和工业级IGBT领域进展顺利。

工控用IGBT模块进入汇川、通用、沪通等供应；车用IGBT模块B1、B3封装产品已进入批量供应，且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。

此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产，将有助于公司积极抓住IGBT国产替代窗口期，亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年归母净利分别为9.24亿/12.51亿/15.48亿，对应6月21日收盘价PE估值为73.89/54.57/44.11倍。

士兰微作为国内产能领先的功率IDM公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。

维持“买入”评级。

风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险。