国盛证券-芯碁微装-688630-业绩符合预期，光伏铜电镀有望打开巨大成长空间-230225

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（以下内容从国盛证券《业绩符合预期，光伏铜电镀有望打开巨大成长空间》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　公司发布2022年业绩快报。2022年公司实现营业收入6.53亿元，同比增长32.64%；归母净利润1.37亿元，同比增长28.72%；扣非归母净利润1.17亿元，同比增长34.63%。2022年单4季度公司实现营业收入2.41亿元，同比增长20.45%；归母净利润0.49亿元，同比增长13.77%；扣非归母净利润0.46亿元，同比增长29.28%。公司未达到股权激励目标值（2022年收入7.13亿元，利润1.43亿元），主要原因是2022年底疫情管控放开，延后收入确认节奏。 　　PCB业务：产业向国内转移&高端化趋势下，公司直写光刻设备市场份额有望进一步提升。依托劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等多方面的优势，我国已成为全球PCB产业的重要产地，根据Prismark预测，至2025年我国PCB产业市场规模有望达到460.44亿美元，占比全球达到53.34%。全球PCB产业向国内转移，将为我国直接成像设备等上游厂商提供良好的市场机遇。根据QYResearch数据，全球及中国PCB市场直接成像设备产量在2021年分别为1148台、646台，预计至2023年产量将达到1588台、981台，2年CAGE分别为17.61%、23.23%。此外，PCB市场高端化趋势凸显，直接成像设备依托优异的曝光精度及良率、高效的生产效率，在中高端PCB制造中得到广泛应用，未来需求有望持续提升。2021年公司市占率为8.1%，为业内第三，仅落后于Orbotech、ORC。公司把握PCB行业发展趋势，提供全制程高速量产型直接成像设备，产品矩阵趋于完善，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，在最小线宽、产能、对位精度等核心指标具备较高水平，未来在进口替代和传统替代的叠加下，公司的市场份额有望进一步提升。 　　泛半导体业务：行业高景气&向中高端转型，公司直写光刻设备前景广阔。公司泛半导体直写光刻设备主要应用于IC载板及类载板、新型显示、引线框架等多个场景。根据Prismark预测，2021-2025年IC载板市场规模CAGR有望达到13.9%；根据TheInsightPartners数据，2021-2028年类载板市场规模CAGR将达到17.85%；根据Omdia数据，2021-2026年Mini-LED背光LCD产品出货量CAGR为17.11%。下游细分市场景气度高，叠加下游不断向中高端转型升级，将持续刺激直写光刻设备的市场需求。公司瞄准增长迅速的IC载板、类载板市场，加强海内外市场导入力度，2022年11月，公司MAS直写光刻设备成功销往日本市场，体现了公司产品技术、品质具备国际竞争力，同时，公司深化拓展新型显示、引线框架的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，此外，公司推动直写光刻设备高端化，促进业务量利双升。 　　光伏铜电镀：依托直写光刻技术切入光伏蓝海，打开成长天花板。HJT有望成为下一代电池片主流技术，而铜电镀技术降本增效优势明显，或为HJT产业化的必经之路。HJT铜电镀制作工艺主要包括沉积种子层、曝光显影、电镀铜、去除感光胶、蚀刻种子层等五大主要步骤，其中曝光显影设备壁垒、单GW价值量最高，我们预计铜电镀产业链有望催生超百亿设备市场空间。公司为国内直写光刻设备龙头，HJT电镀铜路线中所需要的直写光刻技术与公司的传统应用领域无技术区隔，且线宽、线距等要求低于泛半导体领域，精度要求为微米级。公司依托直写光刻技术优势，切入HJT铜电镀曝光显影领域逻辑顺畅，无技术障碍。根据公司公告，市场HJT规划产能规模达到170.8GW，现有产能约为9.16GW，未来随着HJT电镀铜工艺逐渐成熟，光伏业务将为公司打开巨大的成长空间。 　　投资建议：我们预计2022-2024年公司实现归母净利润1.37、2.24、3.14亿元，同比增长28.7%、63.6%、40.6%，当前股价对应公司PE为76.6、46.8、33.3X。公司直写光刻技术业内领先，PCB领域市场份额有望进一步提升，泛半导体领域进展顺畅，同时光伏铜电镀领域有望大规模放量，我们长期看好公司未来业绩保持高速增长，维持“买入”评级。 　　风险提示：市场规模测算误差、HJT扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期。