浙商证券-通富微电-002156-复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长-230216

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（以下内容从浙商证券《复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长》研报附件原文摘录）
　　通富微电(002156) 　　先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。 　　先进封测行业龙头，提供一站式解决方案 　　通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占5.08%。与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。 　　需求升级促新成长，先进封装迎强机遇 　　全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据Yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119亿美元，预计2026年全球先进封装市场规模为475亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1,137亿元，2021-2025ECAGR约为29.91%。 　　技术能力持续突破，产品创新日新月异 　　收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；多层堆NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城85亩新厂房启动建设。 　　盈利预测与估值 　　选择A股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司2022-2024年营业收入分别为201.75/241.66/288.44亿元，同比增速为27.6%/19.8%/19.4%；归母净利润为5.91/10.25/15.72亿元，同比增速为-38.3%/73.5%/53.4%，当前股价对应PE为55.2/31.8/20.7倍，EPS为0.39/0.68/1.04元。公司深度绑定AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数65.1仍有较大空间，给予“买入”评级。 　　风险提示 　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。